7月11日，意大利芯片制造商意法半導體(STM)和美國芯片制造商Global Foundries宣布，他們已經簽署了一份備忘錄，將在法國聯合建設一家新的晶圓廠。根據stmicroelectronics (STM)在官網的說法，新工廠將建在STM位于Crolles，Crolais的現有工廠附近。目標是2026年全面投產，全面建成后每年可生產多達620，300 mm (12英寸)的晶圓。這些芯片將用于汽車、物聯網和移動應用，新工廠將創造約1000個新工作崗位。
這兩家公司尚未宣布具體的投資金額，但它們將獲得法國政府的重大資金支持。合資工廠意法半導體將持有42%的股份，辛格將持有剩余的58%。市場此前預計新工廠的投資可能達到40億歐元。外媒報道稱，法國政府官員周一表示，這筆投資可能超過57億歐元。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，新工廠將支持意法半導體超過200億美元的收入目標。年報顯示，意法半導體2021財年營收為128億美元。近兩年來，歐盟一直通過提供政府補貼來促進本土芯片制造業的發展，以減少對亞洲供應商的依賴，緩解已經對汽車制造商造成嚴重損害的全球芯片短缺問題。行業數據顯示，目前，全球80%以上的芯片生產在亞洲。STM與GF合作在法國建廠，是歐洲發展芯片制造以減少電動汽車和智能手機關鍵零部件使用的最新舉措，也將為歐洲芯片法目標的實現做出巨大貢獻。
今年2月，歐盟委員會推出了總規模為430億歐元的“歐洲芯片法案”。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元的公共和私人基金支持芯片生產、試點項目和初創企業，其中300億歐元將用于建設大型芯片工廠和吸引海外公司投資歐洲。到2030年，歐盟計劃將全球芯片產量的份額從目前的10%提高到20%。歐盟芯片法主要提出了三個方面的內容:一是提出了“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯盟的相關第三國和私人機構的資源，建設“芯片聯合企業集團”，并提供110億歐元用于加強現有的研發和創新；第二，構建新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產率來確保供應安全，提高先進工藝芯片的供應能力，通過提供資金為初創企業提供融資便利；第三，完善成員國與委員會的協調機制，通過收集企業關鍵信息對半導體價值鏈進行監控，并建立危機評估機制，實現對半導體供需和短缺的及時預測，以便快速應對。歐盟芯片法出臺后不久，今年3月，美國芯片龍頭企業英特爾宣布，未來10年將在歐洲投資800億歐元，首期330億歐元將分布在德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙，用于擴大產能和提高研發能力。其中170億歐元投資德國，68億歐元由德國補貼。預計在德國建設的名為“硅結”的晶圓制造基地將于2023年上半年破土動工，預計2027年完工。7月11日，意大利芯片制造商意法半導體(STM)和美國芯片制造商Global Foundries宣布，他們已經簽署了一份備忘錄，將在法國聯合建設一家新的晶圓廠。根據stmicroelectronics (STM)在官網的說法，新工廠將建在STM位于Crolles，Crolais的現有工廠附近。目標是2026年全面投產，全面建成后每年可生產多達620，300 mm (12英寸)的晶圓。這些芯片將用于汽車、物聯網和移動應用，新工廠將創造約1000個新工作崗位。
這兩家公司尚未宣布具體的投資金額，但它們將獲得法國政府的重大資金支持。合資工廠意法半導體將持有42%的股份，辛格將持有剩余的58%。市場此前預計新工廠的投資可能達到40億歐元。外媒報道稱，法國政府官員周一表示，這筆投資可能超過57億歐元。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，新工廠將支持意法半導體超過200億美元的收入目標。年報顯示，意法半導體2021財年營收為128億美元。近兩年來，歐盟一直通過提供政府補貼來促進本土芯片制造業的發展，以減少對亞洲供應商的依賴，緩解已經對汽車制造商造成嚴重損害的全球芯片短缺問題。行業數據顯示，目前，全球80%以上的芯片生產在亞洲。STM與GF合作在法國建廠，是歐洲發展芯片制造以減少電動汽車和智能手機關鍵零部件使用的最新舉措，也將為歐洲芯片法目標的實現做出巨大貢獻。
今年2月，歐盟委員會推出了總規模為430億歐元的“歐洲芯片法案”。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元的公共和私人基金支持芯片生產、試點項目和初創企業，其中300億歐元將用于建設大型芯片工廠和吸引海外公司投資歐洲。到2030年，歐盟計劃將全球芯片產量的份額從目前的10%提高到20%。歐盟芯片法主要提出了三個方面的內容:一是提出了“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯盟的相關第三國和私人機構的資源，建設“芯片聯合企業集團”，并提供110億歐元用于加強現有的研發和創新；第二，構建新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產率來確保供應安全，提高先進工藝芯片的供應能力，通過提供資金為初創企業提供融資便利；第三，完善成員國與委員會的協調機制，通過收集企業關鍵信息對半導體價值鏈進行監控，并建立危機評估機制，實現對半導體供需和短缺的及時預測，以便快速應對。歐盟芯片法出臺后不久，今年3月，美國芯片龍頭企業英特爾宣布，未來10年將在歐洲投資800億歐元，首期330億歐元將分布在德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙，用于擴大產能和提高研發能力。其中170億歐元投資德國，68億歐元由德國補貼。預計在德國建設的名為“硅結”的晶圓制造基地將于2023年上半年破土動工，預計2027年完工。
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