百人會2021云論壇｜英飛凌曹彥飛：英飛凌將在2030年實現碳中和

1月15日至17日，以“發展新格局與汽車產業變革”為主題的第七屆中國電動汽車百人會論壇(2021)在北京舉行。今年的百人會論壇首次在網上舉行。來自國內外政府、行業組織、研究機構和相關企業的200多位代表在線分享觀點、交流心得。16日上午，以“碳中和目標下的二氧化碳排放峰值與汽車和交通轉型”為主題的國際論壇拉開帷幕。主論壇下，第一個議題圍繞“實現二氧化碳排放峰值和碳中和目標下的汽車與交通政策過程”。英飛凌科技大中華區高級副總裁、汽車電子事業部負責人曹發表了精彩見解。以下為演講實錄:

女士們先生們，業內同仁們，大家好！非常感謝100委員會的邀請，今天我有機會與大家分享汽車半導體。半導體工業可以稱為微電子工業。我們說微電子關乎全球，很多全球宏觀趨勢和人類社會的重大變革都越來越與半導體密切相關。具體而言，半導體在應對人口、社會結構變化、環境和資源等挑戰，推動城市化和數字化進程中發揮著越來越重要的作用。我們也可以從定量的角度來看半導體重要性的體現。這是全球半導體市場的市值。2020年，全球半導體市場規模將達到4330億美元。2019年，由于全球貿易的波動和其他一些綜合因素，出現了短暫的下降。但在剛剛過去的2020年，在疫情和宏觀經濟的雙重挑戰下，半導體行業依然增長了5%左右。未來年復合增長率約為5.8%，其中汽車半導體增速高于行業平均增速，約為7%。今天，我想借此機會和大家分享一下英飛凌的一些最新進展。在完成對世界上非常著名的半導體公司Cypress的收購后，我們躋身于世界十大半導體公司之列。我們是汽車、電力和安全芯片領域的市場領導者。我們的產品和解決方案廣泛應用于各個領域，包括高效清潔能源、移動出行、安全、物聯網、大數據和工業。不斷發展的產業結構需要我們的持續改進和全面的產品組合來支持。在汽車領域，如果從車身、信息娛樂、底盤安全、動力總成和自動駕駛五個典型的功能角度來看，英飛凌可以提供非常完整的產品組合，包括傳感器、微控制器、存儲器、電源和互聯等設備。基于這些技術的結合，我們可以完全覆蓋車輛的許多主要應用和產品需求。從汽車的角度來看，英飛凌對汽車持有三個核心理念，完全對應汽車的“三個現代化”。第一，零排放成為現實，這顯然對應的是我們的電氣化，司機成為乘客，對應的是智能化和網絡化。接下來，“車還是那輛車”可以從兩個角度說。一個是在傳統汽車領域的應用仍然有非常旺盛的市場需求，另一個是舒適化、電子化以及原本用于典型高端汽車的功能逐漸向中低端蔓延，這也催生了大量對半導體的需求。我們圍繞三個核心理念構建我們的R&D、我們的投資、我們的創新和我們的資源，以更好地滿足和幫助我們汽車行業未來發展的大趨勢。新能源是長期趨勢。在2025年之前，傳統燃油汽車仍將占據相應的主導地位。當然，隨著包括貝弗和PHEV在內的新能源的強勁發展，也將帶來碳化硅的快速發展期。2025年和2026年左右，碳化硅將達到20%左右的市場份額。典型應用領域包括主逆變器、OBC和DC/DC。當然，碳化硅和硅會長期共存。其實在很多應用或討論中，都是關于綜合性能、優勢、成本的比較或選擇。具體來說，在純電動領域，比如主流的四驅，比如主驅，會充分發揮碳化硅的性能和在里程提升上的優勢。通常，我們會使用碳化硅模塊，大部分輔助驅動會使用IGBT模塊。當然主驅也在后驅。目前有一些關于主傳動使用碳化硅的討論。在PHEV上，電池容量相對較小，碳化硅的高效率和里程節省帶來的成本優勢可能還不如碳化硅和IGBT的價格差。在大多數情況下，有許多IGBT計劃。英飛凌在碳化硅的技術探索和市場應用上努力了很久，到現在已經將近30年了。英飛凌有很多值得驕傲的經歷，比如2001年，我們推出了第一款商用si……con carbide功率器件，并于2020年正式推出汽車應用的汽車級碳化硅產品。經過長期的探索，包括客戶合作，技術創新，質量，生產和運營，我們積累了很多寶貴的經驗，這些經驗可以確保我們能夠更好地服務于我們的客戶和我們的終端用戶。具體來說，我們可以提供完整封裝要求的碳化硅和IGBT模塊，包括裸芯片、分立器件、模塊，我們還有非常豐富的傳感器、微控制器、輔助電源、驅動芯片等。，為客戶提供完整全面的解決方案。除了電氣化，智能化也是一個很重要的話題。據相關機構預測，2030年L4級及以上汽車預計約250萬輛。你可以注意到，半導體含量將從大約180美元(L2級)急劇增加到大約1100-1200美元。需求主要來自相機、雷達、傳感器融合、執行器等。應該說這對于所有相關企業來說都是一個巨大的機會。為了更好的幫助自動駕駛的發展，英飛凌在傳感器、微控制器等方面也做了全面的布局。我們的星級MCU產品AURIX具有功能安全和信息安全的雙重優勢，廣泛應用于各大汽車制造商的平臺。圖為兩個典型的例子。比如有些OEM的中端平臺配備的是14 MCU，而高端平臺可以配備20 MCU。主要應用領域包括動力總成、車身和ADAS。作為一家具有高度社會責任感的公司，英飛凌也提出了自己的碳減排目標，在2030年實現碳中和。值得一提的是，2020年，英飛凌入選全球10%最具發展力公司，我們也是半導體行業第一家承諾遵守聯合國全球契約“十大準則”的半導體公司。除了我們在汽車領域的產品，英飛凌在清潔和可再生能源及工業領域也有非常廣泛的產品組合。基于這些產品和技術的組合，我們帶來的凈生態效益約為5400萬噸。這5400萬噸是什么概念？相當于居住在歐洲的居民的二氧化碳排放量，比如8600萬歐洲居民。基于此，我們將繼續加強技術創新，與各界合作伙伴攜手，為社會節能減排做出我們的貢獻。這就是我今天的報告。謝謝大家！1月15日至17日，主題為“發展新格局與汽車產業變革”的第七屆中國電動汽車百人會論壇(2021)在北京舉行。今年的百人會論壇首次在網上舉行。來自國內外政府、行業組織、研究機構和相關企業的200多位代表在線分享觀點、交流心得。16日上午，以“碳中和目標下的二氧化碳排放峰值與汽車和交通轉型”為主題的國際論壇拉開帷幕。主論壇下，第一個議題圍繞“實現二氧化碳排放峰值和碳中和目標下的汽車與交通政策過程”。英飛凌科技大中華區高級副總裁、汽車電子事業部負責人曹發表了精彩見解。以下為演講實錄:

女士們先生們，業內同仁們，大家好！非常感謝100委員會的邀請，今天我有機會與大家分享汽車半導體。半導體工業可以稱為微電子工業。我們說微電子關乎全球，很多全球宏觀趨勢和人類社會的重大變革都越來越與半導體密切相關。具體而言，半導體在應對人口、社會結構變化、環境和資源等挑戰，推動城市化和數字化進程中發揮著越來越重要的作用。我們也可以從定量的角度來看半導體重要性的體現。這是全球半導體市場的市值。2020年，全球半導體市場規模將達到4330億美元。2019年，由于全球貿易的波動和其他一些綜合因素，出現了短暫的下降。但在剛剛過去的2020年，在疫情和宏觀經濟的雙重挑戰下，半導體行業依然增長了5%左右。未來年復合增長率約為5.8%，其中汽車半導體增速高于行業平均增速，約為7%。今天，我想借此機會和大家分享一下英飛凌的一些最新進展。在完成對世界上非常著名的半導體公司Cypress的收購后，我們躋身世界十大半導體公司。我們是汽車、電力和安全芯片領域的市場領導者。我們的產品和解決方案廣泛應用于各個領域，包括高效清潔能源、移動出行、安全、物聯網、大數據和工業。不斷發展的產業結構需要我們的持續改進和全面的產品組合來支持。在汽車領域，如果從車身、信息娛樂、底盤安全、動力總成和自動駕駛五個典型的功能角度來看，英飛凌可以提供非常完整的產品組合，包括傳感器、微控制器、存儲器、電源和互聯等設備。基于這些技術的結合，我們可以完全覆蓋車輛的許多主要應用和產品需求。從汽車的角度來看，英飛凌對汽車持有三個核心理念，完全對應汽車的“三個現代化”。第一，零排放成為現實，這顯然對應的是我們的電氣化，司機成為乘客，對應的是智能化和網絡化。接下來，“車還是那輛車”可以從兩個角度說。一個是在傳統汽車領域的應用仍然有非常旺盛的市場需求，另一個是舒適化、電子化以及原本用于典型高端汽車的功能逐漸向中低端蔓延，這也催生了大量對半導體的需求。我們圍繞三個核心理念構建我們的R&D、我們的投資、我們的創新和我們的資源，以更好地滿足和幫助我們汽車行業未來發展的大趨勢。新能源是長期趨勢。在2025年之前，傳統燃油汽車仍將占據相應的主導地位。當然，隨著包括貝弗和PHEV在內的新能源的強勁發展，也將帶來碳化硅的快速發展期。2025年和2026年左右，碳化硅將達到20%左右的市場份額。典型應用領域包括主逆變器、OBC和DC/DC。當然，碳化硅和硅會長期共存。其實在很多應用或討論中，都是關于綜合性能、優勢、成本的比較或選擇。具體來說，在純電動領域，比如主流的四驅，比如主驅，會充分發揮碳化硅的性能和在里程提升上的優勢。通常，我們會使用碳化硅模塊，大部分輔助驅動會使用IGBT模塊。當然主驅也在后驅。目前有一些關于主傳動使用碳化硅的討論。在PHEV上，電池容量相對較小，碳化硅的高效率和里程節省帶來的成本優勢可能還不如碳化硅和IGBT的價格差。在大多數情況下，有許多IGBT計劃。英飛凌在碳化硅的技術探索和市場應用上努力了很久，到現在已經將近30年了。英飛凌有很多值得驕傲的經歷，比如2001年，我們推出了第一款商用si……con carbide功率器件，并于2020年正式推出汽車應用的汽車級碳化硅產品。經過長期的探索，包括客戶合作，技術創新，質量，生產和運營，我們積累了很多寶貴的經驗，這些經驗可以確保我們能夠更好地服務于我們的客戶和我們的終端用戶。具體來說，我們可以提供完整封裝要求的碳化硅和IGBT模塊，包括裸芯片、分立器件、模塊，我們還有非常豐富的傳感器、微控制器、輔助電源、驅動芯片等。，為客戶提供完整全面的解決方案。除了電氣化，智能化也是一個很重要的話題。據相關機構預測，2030年L4級及以上汽車預計約250萬輛。你可以注意到，半導體含量將從大約180美元(L2級)急劇增加到大約1100-1200美元。需求主要來自相機、雷達、傳感器融合、執行器等。應該說這對于所有相關企業來說都是一個巨大的機會。為了更好的幫助自動駕駛的發展，英飛凌在傳感器、微控制器等方面也做了全面的布局。我們的星級MCU產品AURIX具有功能安全和信息安全的雙重優勢，廣泛應用于各大汽車制造商的平臺。圖為兩個典型的例子。比如有些OEM的中端平臺配備的是14 MCU，而高端平臺可以配備20 MCU。主要應用領域包括動力總成、車身和ADAS。作為一家具有高度社會責任感的公司，英飛凌也提出了自己的碳減排目標，在2030年實現碳中和。值得一提的是，2020年，英飛凌入選全球10%最具發展力公司，我們也是半導體行業第一家承諾遵守聯合國全球契約“十大準則”的半導體公司。除了我們在汽車領域的產品，英飛凌在清潔和可再生能源及工業領域也有非常廣泛的產品組合。基于這些產品和技術的組合，我們帶來的凈生態效益約為5400萬噸。這5400萬噸是什么概念？相當于居住在歐洲的居民的二氧化碳排放量，比如8600萬歐洲居民。基于此，我們將繼續加強技術創新，與各界合作伙伴攜手，為社會節能減排做出我們的貢獻。這就是我今天的報告。謝謝大家！

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