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    地平線將在2021年推出旗艦級征程5芯片

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    時間:1900/1/1 0:00:00

       近日,地平線官方發表公告,公告稱地平線已完成C2輪的4億美元融資,該融資由Baillie Gifford、云鋒基金、CPE、寧德時代等集團聯合領投。至此,地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

      地平線計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作伙伴生態。作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司,地平線成為目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業,并已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。

      地平線將在2021年上半年推出面向L3/L4級別自動駕駛的,業界旗艦級“征程5”芯片產品開發流程體系打造,具備高達96 TOPS的人工智能算力,同時支持16路攝像頭感知計算,性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉FSD。

    編輯點評:

      未來,地平線將繼續融資,利用合作企業的資金支持,繼續研發并推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6

    標簽:特斯拉Model X 2023款 700km 雙電機全輪驅動 2023款 664km Plaid版 三電機全輪驅動Model S 2023款 715km 雙電機全輪驅動

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