WNEVC 2022 | 黑芝麻額日特：高性能車規SoC賦能汽車產業發展

由中國科學技術協會、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工業和信息化部、生態環境部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、國家市場監督管理總局、國家能源局聯合主辦的第四屆世界新能源汽車大會(WNEVC 2022)于8月26日至28日在北京和海南線上線下舉辦。其中，北京會場位于北京經濟技術開發區藝創國際會展中心。

會議由中國汽車工程學會等單位主辦，將以“碳中和愿景下的全電動化與全球合作”為主題，邀請全球政產學研各界代表共同探討。大會將包括20多場會議，13，000平方米的技術展覽和許多同期活動。200多位政府高級領導人、海外機構官員、全球商界領袖、學者和行業專家將出席會議并發表演講。

其中，黑芝麻智能科技有限公司高級產品經理艾瑞特在8月26日舉行的“汽車級芯片的技術突破與產業化發展”技術研討會上發表了精彩演講。

以下為現場演講:

從傳統汽車工業到新四化，滲透率不斷刷新，其中智能化40%左右，電氣化20%左右。未來五年，電氣化滲透率在40%以上，包括智能化和網絡化，滲透率會更高。汽車工業將從傳統的機械系統走向數據創新和智能電動化時代。

作為見證者和深度參與者，汽車芯片企業能為汽車智能電動化做些什么？從電子電氣架構來看，我們現在處于領域整合階段。真正的市場領域整合階段主要是基于目前的行為整合方案。目前所謂的停車停車一體化，就是把駕駛域和停車域集成在一個芯片上。主要原因是市場上很少有單芯片在計算能力和架構上形成駕駛域和停車域的集成。目前市面上很多智能駕駛芯片的計算能力都在8T以下，很難更好的支持駕駛域和停車域的融合。

另外，從架構上看，現在市面上很多自動駕駛芯片都是AI芯片，其主要特點就是AI的性能。如果要整合駕駛領域和停車領域，包括多傳感器的整合、功能安全和信息安全，以及停車領域圖像的渲染，實際上需要單芯片、多異構的支持，現在市面上很少做。應該用更簡單的系統架構實現域融合的特性，更高效、更安全地實現更復雜的功能體驗。

下一代產品，以中央計算平臺為架構，包括其他域的支持，對芯片的這個要求可能會更高。大計算能力、多功能異構的芯片是未來的主流趨勢。目前智能網聯汽車需要的芯片數量大概在1000-2000個左右，我們看到的不僅僅是芯片數量的提升，在功能上也有很多豐富的方面。包括我們支持智能駕駛的多傳感器芯片，包括駕駛艙芯片和電池電源芯片等。這些都是很好的機會。尤其是國產芯片，汽車芯片產業是繼個人PC和消費電子之后，引領芯片產業增長的又一引擎。

目前真正能上車的國產芯片也就那么幾個。之所以會出現這種情況，主要是因為汽車芯片行業的特點。首先，汽車的工作環境要求遠遠高于消費電子或者數據中心。此外，非常重要的一點是，車輛規格級別的芯片認證非常復雜，需要……認證時間長。這些因素制約了國產芯片在汽車領域的快速發展。

2016年，黑芝麻智能致力于車規芯片制造，2018年推出首款車規芯片，2020年推出A1000芯片。在設計之初，我們會考慮架構的穩定性，包括功能安全、信息安全和未來車輛法規的認證，以及結構設計上的一些優化工作。這個芯片也是一個大型的多功能異構芯片。

除了提供硬件，我們看到芯片升級到軟件非常重要。如何更好、更安全、更高效地使用芯片，也決定了芯片是否被整個市場接受。除了芯片硬件設計，我們還會遵循包括車規軟件設計在內的很多工藝規范，以保證硬件產品在實際運行中能夠保證一定的穩定性和高效率。

這是一個相當長的周期，大概要三年左右才能進入量產狀態，然后還要持續做車規認證。我們開發的這個產品是為了未來3-5年的市場應用。在研發之初，我們會考慮芯片行業的發展和汽車行業的發展。我們希望能夠率先垂范，和國內的朋友們一起遵循汽車芯片發展的客觀規律，保證整個行業的健康發展。

剛才我一直在說我們是國產芯片，要自主可控。另外兩個模型增加了基于可視化的實現，增加了子功能，應用廣泛。這兩個模型分別是ISP和NPU。ISP可以讓物體看得更清楚，然后通過ISP傳輸到NPU進行深度學習，輸出視知覺結果。這一系列的圖片，從拍攝到處理整個視頻流，現在已經做的比較成熟了，也可以更好的幫助市場上的企業做視覺相關的工作。

目前黑芝麻主要基于大規模異構設計，整個電子電氣架構需要大計算能力的異構芯片支持，才能真正實現域集成。除了現有的芯片架構，我們還為下一代產品做了大量的預研工作。為了讓下一代芯片更好地適應中央計算平臺對芯片計算能力架構和功能安全級別的要求。

在全球核心短缺和國際環境下，供應鏈安全是一個值得關注的問題。我們希望和國內芯片朋友一起，打造自主可控的汽車規格芯片供應鏈。

真正的域融合對當前的供應鏈安全有很大的幫助。比如市面上基本都是采用多芯片的方案來實現高速和低速的融合。如果現在有芯片，比如黑芝麻A1000L或者1000，可以實現單芯片平方英尺的靠泊方案。首先，主供少了一個芯片。主芯片缺失后，與主芯片和電源芯片相關的芯片也會減少。因此，單芯片集成方案在成本和供應鏈方面將有很大優勢。另外，A1000L和A1000兼容，也是供應鏈的好去處。在低端配置和高端配置上，不需要多鋪貨，因為芯片兼容，方便做平臺解決方案應對芯片短缺的沖擊。

雖然我們的國產化方案在性能上與主流方案有差距，但我們聯合了國內的硬件廠商和軟件廠商，打造了純國產化方案，保證芯片的自主可控和供應鏈的安全。

自動駕駛是一個很大的市場，黑芝麻希望幫助國內汽車產業從大國向強國轉變。

這就是我今天的演講，謝謝大家。

(注:本文根據現場速記整理，未經發言人審核。)第四屆世界新能源汽車大會(WNEVC 2022)，由中國科學技術協會、北京市人民政府、海南省人民政府、科學技術部、工業和信息化部、生態環境部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、國家行政管理總局聯合主辦……8月26日至8月28日，在北京和海南舉行了市場監督和國家能源局的線上和線下會議。其中，北京會場位于北京經濟技術開發區藝創國際會展中心。

會議由中國汽車工程學會等單位主辦，將以“碳中和愿景下的全電動化與全球合作”為主題，邀請全球政產學研各界代表共同探討。大會將包括20多場會議，13，000平方米的技術展覽和許多同期活動。200多位政府高級領導人、海外機構官員、全球商界領袖、學者和行業專家將出席會議并發表演講。

其中，黑芝麻智能科技有限公司高級產品經理艾瑞特在8月26日舉行的“汽車級芯片的技術突破與產業化發展”技術研討會上發表了精彩演講。

以下為現場演講:

從傳統汽車工業到新四化，滲透率不斷刷新，其中智能化40%左右，電氣化20%左右。未來五年，電氣化滲透率在40%以上，包括智能化和網絡化，滲透率會更高。汽車工業將從傳統的機械系統走向數據創新和智能電動化時代。

作為見證者和深度參與者，汽車芯片企業能為汽車智能電動化做些什么？從電子電氣架構來看，我們現在處于領域整合階段。真正的市場領域整合階段主要是基于目前的行為整合方案。目前所謂的停車停車一體化，就是把駕駛域和停車域集成在一個芯片上。主要原因是市場上很少有單芯片在計算能力和架構上形成駕駛域和停車域的集成。目前市面上很多智能駕駛芯片的計算能力都在8T以下，很難更好的支持駕駛域和停車域的融合。

另外，從架構上看，現在市面上很多自動駕駛芯片都是AI芯片，其主要特點就是AI的性能。如果要整合駕駛領域和停車領域，包括多傳感器的整合、功能安全和信息安全，以及停車領域圖像的渲染，實際上需要單芯片、多異構的支持，現在市面上很少做。應該用更簡單的系統架構實現域融合的特性，更高效、更安全地實現更復雜的功能體驗。

下一代產品，以中央計算平臺為架構，包括其他域的支持，對芯片的這個要求可能會更高。大計算能力、多功能異構的芯片是未來的主流趨勢。目前智能網聯汽車需要的芯片數量大概在1000-2000個左右，我們看到的不僅僅是芯片數量的提升，在功能上也有很多豐富的方面。包括我們支持智能駕駛的多傳感器芯片，包括駕駛艙芯片和電池電源芯片等。這些都是很好的機會。尤其是國產芯片，汽車芯片產業是繼個人PC和消費電子之后，引領芯片產業增長的又一引擎。

目前真正能上車的國產芯片也就那么幾個。之所以會出現這種情況，主要是因為汽車芯片行業的特點。首先，汽車的工作環境要求遠遠高于消費電子或者數據中心。此外，還有一點很重要，車輛規范層面的芯片認證相當復雜，需要很長的認證時間。這些因素制約了國產芯片在汽車領域的快速發展。

2016年，黑芝麻智能致力于車規芯片制造，2018年推出首款車規芯片，2020年推出A1000芯片。在設計之初，我們會考慮架構的穩定性，包括功能安全、信息安全……車輛法規的城市和未來認證，以及結構設計中的一些優化工作。這個芯片也是一個大型的多功能異構芯片。

除了提供硬件，我們看到芯片升級到軟件非常重要。如何更好、更安全、更高效地使用芯片，也決定了芯片是否被整個市場接受。除了芯片硬件設計，我們還會遵循包括車規軟件設計在內的很多工藝規范，以保證硬件產品在實際運行中能夠保證一定的穩定性和高效率。

這是一個相當長的周期，大概要三年左右才能進入量產狀態，然后還要持續做車規認證。我們開發的這個產品是為了未來3-5年的市場應用。在研發之初，我們會考慮芯片行業的發展和汽車行業的發展。我們希望能夠率先垂范，和國內的朋友們一起遵循汽車芯片發展的客觀規律，保證整個行業的健康發展。

剛才我一直在說我們是國產芯片，要自主可控。另外兩個模型增加了基于可視化的實現，增加了子功能，應用廣泛。這兩個模型分別是ISP和NPU。ISP可以讓物體看得更清楚，然后通過ISP傳輸到NPU進行深度學習，輸出視知覺結果。這一系列的圖片，從拍攝到處理整個視頻流，現在已經做的比較成熟了，也可以更好的幫助市場上的企業做視覺相關的工作。

目前黑芝麻主要基于大規模異構設計，整個電子電氣架構需要大計算能力的異構芯片支持，才能真正實現域集成。除了現有的芯片架構，我們還為下一代產品做了大量的預研工作。為了讓下一代芯片更好地適應中央計算平臺對芯片計算能力架構和功能安全級別的要求。

在全球核心短缺和國際環境下，供應鏈安全是一個值得關注的問題。我們希望和國內芯片朋友一起，打造自主可控的汽車規格芯片供應鏈。

真正的域融合對當前的供應鏈安全有很大的幫助。比如市面上基本都是采用多芯片的方案來實現高速和低速的融合。如果現在有芯片，比如黑芝麻A1000L或者1000，可以實現單芯片平方英尺的靠泊方案。首先，主供少了一個芯片。主芯片缺失后，與主芯片和電源芯片相關的芯片也會減少。因此，單芯片集成方案在成本和供應鏈方面將有很大優勢。另外，A1000L和A1000兼容，也是供應鏈的好去處。在低端配置和高端配置上，不需要多鋪貨，因為芯片兼容，方便做平臺解決方案應對芯片短缺的沖擊。

雖然我們的國產化方案在性能上與主流方案有差距，但我們聯合了國內的硬件廠商和軟件廠商，打造了純國產化方案，保證芯片的自主可控和供應鏈的安全。

自動駕駛是一個很大的市場，黑芝麻希望幫助國內汽車產業從大國向強國轉變。

這就是我今天的演講，謝謝大家。

(注:本文根據現場速記整理，未經發言人審核。)

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