促進節能創新的ON Semiconductor(NASDAQ:ON)宣布推出X級圖像傳感器平臺,使單個相機設計不僅支持多種產品分辨率,還支持不同的像素功能。該新平臺的前兩款設備是1200萬像素(MP)XGS 12000和4k/UHD分辨率XGS 8000圖像傳感器,為機器視覺、智能交通系統和廣播成像提供高性能成像功能。X級圖像傳感器平臺通過在同一圖像傳感器框架內支持多個CMOS像素架構,實現了相機設計的新維度。這使得單個相機設計不僅支持各種產品分辨率,還支持不同的像素功能,例如,在給定的光學格式中,分辨率被交換為具有更高成像靈敏度的更大像素,并且優化的設計可以在低噪聲下工作,以增加動態范圍。通過通用的高帶寬和低功耗接口支持不同的像素架構,相機制造商可以充分利用現有的零件庫存,加快新相機設計的上市時間。XGS 12000和XGS 8000是X-Class系列的前兩款設備,基于該平臺的第一像素架構——先進的3.2 um全局快門CMOS像素,具有出色的成像性能、高圖像均勻性和低噪聲。XGS 12000以1英寸光學格式提供1200萬像素(4096 x 3072像素)的分辨率,為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和性能。該設備將提供兩個速度級別:一個是充分利用10GigE接口,提供高達每秒90幀(fps)的全分辨率速度;
另一個價格較低的版本提供27幀/秒的全分辨率,這與USB 3.0計算機接口的可用帶寬一致。XGS 8000以1/1.1英寸的光學格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)分辨率,還計劃了兩個速度級別(130和75幀/秒),使該設備成為廣播應用的理想選擇。這兩款設備的封裝尺寸結合了低散熱,這是由X級接口的低電壓和低功耗架構引起的,并且與緊湊的29 X 29 mm2相機設計完全兼容。安信半導體圖像傳感器部副總裁兼工業解決方案部總經理Herb Erhardt,說:“隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求不斷增長,這個不斷增長的市場的圖像傳感器的設計和性能也必須不斷發展。我們新的XGS像素X級平臺和設備使最終用戶能夠在這些應用中獲得所需的性能和成像功能,而相機制造商可以靈活地y現在和將來為客戶開發下一代相機設計。“XGS 12000和XGS 8000將于2018年第二季度開始提供樣品,并計劃在第三季度進行大規模生產。這兩款設備都有163個鉛LGA封裝,有單色和彩色配置。未來,X-Class系列產品還將增加基于3.2 um XGS像素的設備和基于其他像素架構的產品。為了幫助客戶開發Anson Semiconductor采用全新的圖像傳感器進行新的相機設計,提供了一套支持完整設備評估的套件,包括靜態圖像、視頻捕獲和感興趣區域讀取。還可以配置其他自定義測試功能。客戶可以聯系安信半導體當地銷售代表購買評估試劑盒或詢問X級器件的現場演示。促進節能創新的ON Semiconductor(NASDAQ:ON)宣布推出X級圖像傳感器平臺,使單個相機設計不僅支持多種產品分辨率,還支持不同的像素功能。該新平臺的前兩款設備是1200萬像素(MP)XGS 12000和4k/UHD分辨率XGS 8000圖像傳感器,為機器視覺、智能交通系統和廣播成像提供高性能成像功能。X級圖像傳感器平臺通過在同一圖像傳感器框架內支持多個CMOS像素架構,實現了相機設計的新維度。這使得單個相機設計不僅支持各種產品分辨率,還支持不同的像素功能,例如,在給定的光學格式中,分辨率被交換為具有更高成像靈敏度的更大像素,并且優化的設計可以在低噪聲下工作,以增加動態范圍。通過通用的高帶寬和低功耗接口支持不同的像素架構,相機制造商可以充分利用現有的零件庫存,加快新相機設計的上市時間。XGS 12000和XGS 8000是X-Class系列的前兩款設備,基于該平臺的第一像素架構——先進的3.2 um全局快門CMOS像素,具有出色的成像性能、高圖像均勻性和低噪聲。XGS 12000以1英寸光學格式提供1200萬像素(4096 x 3072像素)的分辨率,為現代機器視覺和檢測應用提供所需的成像細節和性能。該設備將提供兩個速度級別:一個是充分利用10GigE接口,提供高達每秒90幀(fps)的全分辨率速度;
另一個價格較低的版本提供27幀/秒的全分辨率,這與USB 3.0計算機接口的可用帶寬一致。XGS 8000以1/1.1英寸的光學格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)分辨率,還計劃了兩個速度級別(130和75幀/秒),使該設備成為廣播應用的理想選擇。這兩款設備的封裝尺寸結合了低散熱,這是由X級接口的低電壓和低功耗架構引起的,并且與緊湊的29 X 29 mm2相機設計完全兼容。安信半導體圖像傳感器部副總裁兼工業解決方案部總經理Herb Erhardt,說:“隨著機器視覺檢測和工業自動化等工業成像應用的需求不斷增長,這個不斷增長的市場的圖像傳感器的設計和性能也必須不斷發展。我們新的XGS像素X級平臺和設備使最終用戶能夠在這些應用中獲得所需的性能和成像功能,而相機制造商可以靈活地y現在和將來為客戶開發下一代相機設計。“XGS 12000和XGS 8000將于2018年第二季度開始提供樣品,并計劃在第三季度進行大規模生產。這兩款設備都有163個鉛LGA封裝,有單色和彩色配置。未來,X-Class系列產品還將增加基于3.2 um XGS像素的設備和基于其他像素架構的產品。為了幫助客戶開發Anson Semiconductor采用全新的圖像傳感器進行新的相機設計,提供了一套支持完整設備評估的套件,包括靜態圖像、視頻捕獲和感興趣區域讀取。還可以配置其他自定義測試功能。客戶可以聯系安信半導體當地銷售代表購買評估試劑盒或詢問X級器件的現場演示。
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