2022泰達論壇丨中汽研戎輝：汽車芯片標準化體系建設思考與展望

9月2日至9月4日，由中國汽車技術研究中心有限公司、中國汽車工程學會、中國汽車工業協會、中國汽車報社聯合主辦，天津經濟技術開發區管委會特別支持，日本汽車工業協會、德國汽車工業協會協辦的第十八屆中國汽車產業發展國際論壇(TEDA)在天津濱海新區舉行。本次論壇以“堅定信念，穩健發展，開創新局”為主題，邀請重磅嘉賓進行深入探討。

9月4日，“生態論壇:從短缺到成熟，汽車芯片國產化何時迎來春天？”中國汽車技術研究中心有限公司汽車標準化研究所副所長容暉發表了題為《汽車芯片標準化體系建設的思考與展望》的演講。

以下為演講實錄:

我今天帶來的話題是汽車芯片標準化體系建設的思考與展望。今天重點講三個方面:一方面是我國汽車芯片產業的發展，然后是相關標準化工作的推進，以及下一步的標準化工作計劃。

首先，隨著智能化、網絡化、電氣化的演進，芯片在汽車電子系統中的比重越來越大。未來智能汽車70%的核心技術需要通過汽車芯片來實現，因此汽車芯片也是我國智能網聯汽車發展戰略的重要研究方向。汽車芯片和所有消費芯片有明顯的區別。首先，在工藝能力和計算能力上，汽車電子芯片不需要太強的計算能力，工藝水平也不需要太高。

在工作環境方面，汽車芯片考慮各種腐蝕和振動，但在消費級芯片中，要求相對較低，工作溫度在0-70度，工作濕度會相對較低。迭代方面，汽車電子芯片使用時間1-3年，工作時間保持2年，消費級芯片迭代快。

歐美日已經占據了芯片產業的制高點，而中國的芯片產業處于落后地位。同時，汽車芯片的全球消費量占三分之一，但國產化率很低。卡脖子芯片主要是MCU和專用芯片。后疫情時代，供應鏈風險已經引起政府和企業的高度重視。

主要有幾個原因。首先，需求端增加了。隨著汽車技術的飛速發展，芯片的數量越來越多，缺乏核心的情緒蔓延導致了一些囤積。供給側不足，貿易戰破壞了全球芯片的生態鏈，導致生產秩序混亂。同時，在話語權方面，我國自主車企也缺乏話語權，汽車芯片通用技術框架尚未成型。同時，汽車芯片門檻高，特殊性多。業務需要長期綁定，自主汽車電子芯片沒有進入主流配套環節。在其他方面，包括全球疫情和自然災害，汽車芯片的供應并不順暢。

中國積極出臺相關政策促進汽車芯片產業發展。首先，在新能源汽車產業規劃中，也已經明確提出建立新能源汽車與相關產業融合發展的綜合標準體系，突破汽車級芯片關鍵技術。在新時代促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策中，提出要加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。在智能汽車創新發展戰略中，提出構建系統完善的智能汽車法規標準體系，推進產品研發和產業化……車載高精度傳感器和汽車級芯片。

我來介紹一下中國芯片標準化的進展。

首先，在工業和信息化部的指導下，SACC秘書處與設備部、科技廳和電子部聯合成立了工作組。這個工作組成立于2021年，現在已經有98個單位參與，其中牽頭單位是中汽中心，副組長單位是電子四院、電子五院、國創中心、清華大學。

下面介紹一下工作組成立前后的一些工作。我們在2018年就開始了相關的工作，也起草了一些標準體系，包括安全的芯片技術要求和環境可靠的芯片技術要求。2018年以來，制定起草了部分標準；2021年5-7月，整理國內外標準；2021年9-10月，召集芯片標準工作組；2022年2月，首批汽車芯片標準項目啟動；2022年6月，第三批汽車芯片標準項目啟動；到2021年12月，召開汽車芯片工作組成立大會；2022年4月，第二批汽車芯片標準項目啟動；2022年7月，工作組召開2022年第一次會議，討論標準體系。

工作組通過討論，包括需求調查和總結，提出了標準體系的技術框架圖。首先，我們以應用場景為基礎，包括動力系統、底盤系統、車身系統、駕駛艙系統和智能駕駛。左邊部分是環境可靠性、電磁兼容性、功能安全性、信息安全性，右邊部分也是系統支撐技術，包括芯片級系統匹配、整車匹配、基于芯片的重要車輛道路匹配、臺架匹配。

基于此框架，還建立了中國汽車芯片標準體系圖。分為四類，第一類是基礎，第二類是通用要求，第三類是產品和技術應用，最后是匹配測試。基礎類中包括術語和定義，一般要求包括環境、電磁兼容、功能安全和信息安全。標準體系圖加強跨領域協作，綜合利用多種形式的標準化文件，統籌規劃，分工協作，相互參與，協同推進。

以下是詳細介紹。首先，我們已經開始研究汽車芯片的術語和定義。在環境可靠性方面，也建立了一些標準，包括整體環境思維應用指南和集成電路應用指南等。，都在緊張的制定過程中。

在電磁兼容方面，也已經立項，現在正在制定《車載集成電路電磁兼容測試通用規范》。在功能安全方面，半導體應用指南已經達到審批狀態，汽車芯片信息安全的相應規范也在緊張的預研中。

控制芯片方面，起草了四個標準，包括電動汽車通用要求和控制芯片、發動機系統控制芯片、底盤系統控制芯片。計算芯片的布局包括智能駕駛艙和智能駕駛。在傳感器芯片中，包括圖像傳感器、紅外傳感器、毫米波雷達、激光雷達等。在通信芯片方面，有很多芯片標準，包括蜂窩、直連、衛星、藍牙等等。內存芯片方面，分為動態和靜態。在安全芯片方面，包括汽車安全芯片的技術要求和測試。在驅動芯片和電源管理芯片方面，也進行了上述預研標準的布局。

下面介紹一下后續的標準化工作。首先要在繼續調研我國汽車行業芯片標準化需求的基礎上，召開芯片工作組會議，通過討論逐步確定標準體系。我剛才展示的是現階段的情況，不排除這些標準體系會隨著后續工作組的深入研究進行部分優化。同時，今年已啟動三批預研工作，希望加大環境可靠性、信息安全、新能源汽車芯片等項目。也希望根據產業需求和技術成熟度，結合標準工作組的發展，在今年年底完成10項左右的汽車芯片標準。未來將同步啟動與標準技術要求相匹配的標準驗證工作，逐步積累業界對芯片產品的知識，以及對芯片評估體系和測試體系的熟悉和掌握。

以上是我的報道，謝謝！(本文根據TEDA汽車論壇現場速記整理，未經主講人審核，僅供參考。)9月2日至9月4日，由中國汽車技術研究中心有限公司、中國汽車工程學會、中國汽車工業協會、中國汽車報社聯合主辦，天津經濟技術開發區管委會特別支持，日本汽車工業協會、德國汽車工業協會協辦的第十八屆中國汽車產業發展國際論壇(TEDA)在天津濱海新區舉行。本次論壇以“堅定信念，穩健發展，開創新局”為主題，邀請重磅嘉賓進行深入探討。

9月4日，“生態論壇:從短缺到成熟，汽車芯片國產化何時迎來春天？”中國汽車技術研究中心有限公司汽車標準化研究所副所長容暉發表了題為《汽車芯片標準化體系建設的思考與展望》的演講。

以下為演講實錄:

我今天帶來的話題是汽車芯片標準化體系建設的思考與展望。今天重點講三個方面:一方面是我國汽車芯片產業的發展，然后是相關標準化工作的推進，以及下一步的標準化工作計劃。

首先，隨著智能化、網絡化、電氣化的演進，芯片在汽車電子系統中的比重越來越大。未來智能汽車70%的核心技術需要通過汽車芯片來實現，因此汽車芯片也是我國智能網聯汽車發展戰略的重要研究方向。汽車芯片和所有消費芯片有明顯的區別。首先，在工藝能力和計算能力上，汽車電子芯片不需要太強的計算能力，工藝水平也不需要太高。

在工作環境方面，汽車芯片考慮各種腐蝕和振動，但在消費級芯片中，要求相對較低，工作溫度在0-70度，工作濕度會相對較低。迭代方面，汽車電子芯片使用時間1-3年，工作時間保持2年，消費級芯片迭代快。

歐美日已經占據了芯片產業的制高點，而中國的芯片產業處于落后地位。同時，汽車芯片的全球消費量占三分之一，但國產化率很低。卡脖子芯片主要是MCU和專用芯片。后疫情時代，供應鏈風險已經引起政府和企業的高度重視。

主要有幾個原因。首先，需求端增加了。隨著汽車技術的飛速發展，芯片的數量越來越多，缺乏核心的情緒蔓延導致了一些囤積。供給側不足，貿易戰破壞了全球芯片的生態鏈，導致生產秩序混亂。同時，在話語權方面，我國自主車企也缺乏話語權，汽車芯片通用技術框架尚未成型。同時，汽車芯片門檻高，特殊性多。業務需要長期綁定，自主汽車電子芯片沒有進入主流配套環節。在其他方面，包括全球疫情和自然災害，汽車芯片的供應并不順暢。

中國積極出臺相關政策促進汽車芯片產業發展。首先，在新能源汽車產業規劃中，也已經明確提出建立新能源汽車與相關產業融合發展的綜合標準體系，突破汽車級芯片關鍵技術。在新時代促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策中，提出要加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。在智能汽車的創新發展戰略中，提出要建立一個系統化的和p……完善智能汽車法規標準體系，推動車載高精度傳感器、汽車級芯片等產品研發和產業化。

我來介紹一下中國芯片標準化的進展。

首先，在工業和信息化部的指導下，SACC秘書處與設備部、科技廳和電子部聯合成立了工作組。這個工作組成立于2021年，現在已經有98個單位參與，其中牽頭單位是中汽中心，副組長單位是電子四院、電子五院、國創中心、清華大學。

下面介紹一下工作組成立前后的一些工作。我們在2018年就開始了相關的工作，也起草了一些標準體系，包括安全的芯片技術要求和環境可靠的芯片技術要求。2018年以來，制定起草了部分標準；2021年5-7月，整理國內外標準；2021年9-10月，召集芯片標準工作組；2022年2月，首批汽車芯片標準項目啟動；2022年6月，第三批汽車芯片標準項目啟動；到2021年12月，召開汽車芯片工作組成立大會；2022年4月，第二批汽車芯片標準項目啟動；2022年7月，工作組召開2022年第一次會議，討論標準體系。

工作組通過討論，包括需求調查和總結，提出了標準體系的技術框架圖。首先，我們以應用場景為基礎，包括動力系統、底盤系統、車身系統、駕駛艙系統和智能駕駛。左邊部分是環境可靠性、電磁兼容性、功能安全性、信息安全性，右邊部分也是系統支撐技術，包括芯片級系統匹配、整車匹配、基于芯片的重要車輛道路匹配、臺架匹配。

基于此框架，還建立了中國汽車芯片標準體系圖。分為四類，第一類是基礎，第二類是通用要求，第三類是產品和技術應用，最后是匹配測試。基礎類中包括術語和定義，一般要求包括環境、電磁兼容、功能安全和信息安全。標準體系圖加強跨領域協作，綜合利用多種形式的標準化文件，統籌規劃，分工協作，相互參與，協同推進。

以下是詳細介紹。首先，我們已經開始研究汽車芯片的術語和定義。在環境可靠性方面，也建立了一些標準，包括整體環境思維應用指南和集成電路應用指南等。，都在緊張的制定過程中。

在電磁兼容方面，也已經立項，現在正在制定《車載集成電路電磁兼容測試通用規范》。在功能安全方面，半導體應用指南已經達到審批狀態，汽車芯片信息安全的相應規范也在緊張的預研中。

控制芯片方面，起草了四個標準，包括電動汽車通用要求和控制芯片、發動機系統控制芯片、底盤系統控制芯片。計算芯片的布局包括智能駕駛艙和智能駕駛。在傳感器芯片中，包括圖像傳感器、紅外傳感器、毫米波雷達、激光雷達等。在通信芯片方面，有很多芯片標準，包括蜂窩、直連、衛星、藍牙等等。內存芯片方面，分為動態和靜態。在安全芯片方面，包括汽車安全芯片的技術要求和測試。在驅動芯片和電源管理芯片方面，也進行了上述預研標準的布局。

下面介紹一下后續的標準化工作。首先要在繼續調研我國汽車行業芯片標準化需求的基礎上，召開芯片工作組會議，通過討論逐步確定標準體系。我剛才展示的是現階段的情況，不排除這些標準體系會隨著后續工作組的深入研究進行部分優化。同時，今年已啟動三批預研工作，希望加大環境可靠性、信息安全、新能源汽車芯片等項目。也希望根據產業需求和技術成熟度，結合標準工作組的發展，在今年年底完成10項左右的汽車芯片標準。未來將同步啟動與標準技術要求相匹配的標準驗證工作，逐步積累業界對芯片產品的知識，以及對芯片評估體系和測試體系的熟悉和掌握。

以上是我的報道，謝謝！

(本文基于TEDA汽車論壇現場速記，未經主講人審核，僅供參考。)

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