“目前的芯片短缺是由半導體行業和汽車公司的供需失衡造成的。博世基本上每個月缺30萬控制器。”9月23日，博世中國總裁陳宇東在中國新能源汽車發展高層論壇上透露。
博世中國總裁陳宇東；圖片來源:中國電動汽車百人會
他無奈地說，“從去年開始，我就很少參加論壇了，不是不敢去，而是一去就會被圍攻攔截。是什么原因？”缺乏核心。"
作為常年全球頂尖的汽車零部件供應商，博世集團的產品布局非常廣泛。2021年，其全球銷售額達到787億歐元，其中汽車業務占比58%，達到453億歐元。
聚焦中國市場，博世在中國實現銷售額1286億元人民幣，同比增長9.6%，汽車業務占比75%，非汽車業務占比25%，包括工業技術、能源和建筑技術以及消費品。
其中，軟件研發一直是博世的核心競爭力。每年全球汽車搭載超過2億個博世自主研發的軟件控制單元。“對于博世來說，博世不僅是芯片制造商，也是最大的芯片用戶和購買者。我們可能都是汽車行業十大半導體公司之一。”陳宇東說。
去年8月中旬，博世中國區副總裁徐大全報告稱，馬來西亞疫情導致一家半導體芯片供應商工廠停工，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將被迫停止供貨，引發業內熱議。一方面讓人震驚的是核心缺失再次加劇，沒有未來緩解的恐懼。另一方面，他們也覺得巢下無蛋。
陳玉棟指出，目前傳統內燃機汽車中用于約會的半導體芯片有100到200個，新能源汽車中大約有500到600個。但無論是在傳統內燃機車還是新能源車上，博世都只能供應17個芯片，尤其是控制器芯片。博世仍然需要大量的外部開采來滿足需求。
“主VCU使用的芯片大約有750個，大部分是采購的，主要是前十大半導體公司。”他透露。
在博世看來，芯片將在汽車智能化改造過程中發揮越來越重要的作用。德國協會曾預測，汽車80%的創新來自半導體，所以無論是新四化、自動駕駛還是V2X，都離不開芯片。
基于此，陳玉棟呼吁國內芯片企業更快更堅定不移地研發車標芯片，投入大，周期長，希望每個芯片企業在國內都能做得更多。同時，我們也希望鼓勵國際制造商在中國設廠。目前大部分國際廠商只在中國做封裝，希望有更多的晶圓廠和封裝廠來中國。
著眼于博世在半導體芯片領域的發展，博世早在20世紀60年代就在汽車行業開發了第一款汽車功率半導體，隨后在70年代在汽車電子市場推出了汽車集成電路。1995年開始建設第一家晶圓廠(6英寸)，90年代開始廣泛使用車載電控。
近十年，2010年8英寸晶圓廠投產，今年年初德國德累斯頓12英寸晶圓廠竣工。在封裝測試方面，除了在歐洲建立封裝測試外，蘇州第一條封裝測試線已經增加并完成，最新的馬來西亞檳城封裝測試工廠目前正在建設中。“目前的芯片短缺是由半導體行業和汽車公司的供需失衡造成的。博世基本上每個月缺30萬控制器。”9月23日，博世中國總裁陳宇東在中國新能源汽車發展高層論壇上透露。
博世中國總裁陳宇東；圖片來源:中國電動汽車百人會
他無奈地說，“從去年開始，我就很少參加論壇了，不是不敢去，而是一去就會被圍攻攔截。是什么原因？”缺乏核心。"
作為常年全球頂尖的汽車零部件供應商，博世集團的產品布局非常廣泛。2021年，其全球銷售額達到787億歐元，其中汽車業務占比58%，達到453億歐元。
聚焦中國市場，博世在中國實現銷售額1286億元人民幣，同比增長9.6%，汽車業務占比75%，非汽車業務占比25%，包括工業技術、能源和建筑技術以及消費品。
其中，軟件研發一直是博世的核心競爭力。每年全球汽車搭載超過2億個博世自主研發的軟件控制單元。“對于博世來說，博世不僅是芯片制造商，也是最大的芯片用戶和購買者。我們可能都是汽車行業十大半導體公司之一。”陳宇東說。
去年8月中旬，博世中國區副總裁徐大全報告稱，馬來西亞疫情導致一家半導體芯片供應商工廠停工，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將被迫停止供貨，引發業內熱議。一方面讓人震驚的是核心缺失再次加劇，沒有未來緩解的恐懼。另一方面，他們也覺得巢下無蛋。
陳玉棟指出，目前傳統內燃機汽車中用于約會的半導體芯片有100到200個，新能源汽車中大約有500到600個。但無論是在傳統內燃機車還是新能源車上，博世都只能供應17個芯片，尤其是控制器芯片。博世仍然需要大量的外部開采來滿足需求。
“主VCU使用的芯片大約有750個，大部分是采購的，主要是前十大半導體公司。”他透露。
在博世看來，芯片將在汽車智能化改造過程中發揮越來越重要的作用。德國協會曾預測，汽車80%的創新來自半導體，所以無論是新四化、自動駕駛還是V2X，都離不開芯片。
基于此，陳玉棟呼吁國內芯片企業更快更堅定不移地研發車標芯片，投入大，周期長，希望每個芯片企業在國內都能做得更多。同時，我們也希望鼓勵國際制造商在中國設廠。目前大部分國際廠商只在中國做封裝，希望有更多的晶圓廠和封裝廠來中國。
著眼于博世在半導體芯片領域的發展，博世早在20世紀60年代就在汽車行業開發了第一款汽車功率半導體，隨后在70年代在汽車電子市場推出了汽車集成電路。1995年開始建設第一家晶圓廠(6英寸)，90年代開始廣泛使用車載電控。
近十年，2010年8英寸晶圓廠投產，今年年初德國德累斯頓12英寸晶圓廠竣工。在封裝測試方面，除了在歐洲建立封裝測試外，蘇州第一條封裝測試線已經增加并完成，最新的馬來西亞檳城封裝測試工廠目前正在建設中。
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