8月4日,奧迪股份公司(audi ag)旗下軟件公司CARIAD與意法半導體(stmicroelectronics,簡稱st)宣布,將開始聯合開發汽車片上系統(SoC),開創軟件定義汽車合作開發新模式。合作目標是為基于奧迪公司統一且可擴展的軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時,雙方達成協議,全球半導體代工廠TSMC將為意法半導體制造SoC晶圓。通過這一舉措,CARIAD旨在提前幾年鎖定奧迪公司的汽車芯片供應。

據報道,CARIAD將首次與奧迪股份公司的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來,CARIAD將指定集團一級供應商的CARIAD zone架構僅采用公司與意法半導體合作開發的系統芯片和意法半導體的Stellar標準MCU。奧迪股份公司管理委員會成員穆拉特·阿克塞爾(Murat Aksel)表示:我們將為奧迪股份公司創造一種全新的合作模式。通過與ST和TSMC建立直接合作,我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這樣才能保證供應商真正生產出我們需要的芯片,保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。這樣,我們就為戰略供應鏈管理樹立了新的標準。除了與意法半導體合作,CARIAD還與高通合作。此前,計劃選擇高通技術公司提供CARIAD的片上系統(SoC)軟件平臺,旨在輔助駕駛和自動駕駛,最高可達L4級。憑借高通的高性能SoC,奧迪股份公司將提供一系列安全且可擴展的自動駕駛功能。CARIAD將采用驍龍游樂設備平臺產品組合SoC,以最佳方式滿足CARIAD開發的軟件需求,從而支持奧迪公司在2025年左右推出的車型。

為了解決缺芯問題,除了大眾,通用、福特、日產等汽車廠商也越過供應商,直接與芯片廠對接,開啟了汽車芯片的“定制”模式。去年9月,通用汽車首席執行官瑪麗·巴拉在接受采訪時表示,通用汽車將對其芯片供應鏈進行“重大變革”,以應對持續的芯片短缺。11月,通用汽車全球總裁Kyle Reuss透露,通用汽車將與高通、意法半導體、TSMC、瑞薩電子、安森、恩智浦和英飛凌合作開發芯片。與此同時,該公司計劃在未來幾年內將使用的芯片種類減少到三個系列,這不僅將使通用汽車訂購的芯片數量減少95%,還將使芯片制造商更容易滿足公司的需求。同樣,去年福特與辛格簽署了戰略合作協議,這可能成為未來汽車開始聯合研發的關鍵籌碼。福特高管表示,該協議最終可能允許辛格專門為福特設計新芯片,并增加整個汽車行業芯片的生產和供應。福特汽車公司副總裁查克·格雷(Chuck Gray)表示,“我們正試圖重新規劃我們的供應鏈,這將真正有助于提高我們的獨立性。”日產等汽車制造商正在接受長期訂單承諾,并增加庫存。此外,日產已經重新設計了汽車,使用更多通用和現成的芯片。與此同時,日產也在考慮實施更激進的策略,比如自己制造一些芯片,并正在與包括雷諾在內的合作伙伴討論相關事宜。8月4日,奧迪股份公司(audi ag)旗下軟件公司CARIAD與意法半導體(stmicroelectronics,簡稱st)宣布,將開始聯合開發汽車片上系統(SoC),開創軟件定義汽車合作開發新模式。合作目標是為基于奧迪公司統一且可擴展的軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時,雙方達成協議,全球半導體代工廠TSMC將為意法半導體制造SoC晶圓。通過這一舉措,CARIAD旨在提前幾年鎖定奧迪公司的汽車芯片供應。

據報道,卡里德……ll首次與奧迪公司的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來,CARIAD將指定集團一級供應商的CARIAD zone架構僅采用公司與意法半導體合作開發的系統芯片和意法半導體的Stellar標準MCU。奧迪股份公司管理委員會成員穆拉特·阿克塞爾(Murat Aksel)表示:我們將為奧迪股份公司創造一種全新的合作模式。通過與ST和TSMC建立直接合作,我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這樣才能保證供應商真正生產出我們需要的芯片,保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。這樣,我們就為戰略供應鏈管理樹立了新的標準。除了與意法半導體合作,CARIAD還與高通合作。此前,計劃選擇高通技術公司提供CARIAD的片上系統(SoC)軟件平臺,旨在輔助駕駛和自動駕駛,最高可達L4級。憑借高通的高性能SoC,奧迪股份公司將提供一系列安全且可擴展的自動駕駛功能。CARIAD將采用驍龍游樂設備平臺產品組合SoC,以最佳方式滿足CARIAD開發的軟件需求,從而支持奧迪公司在2025年左右推出的車型。

為了解決缺芯問題,除了大眾,通用、福特、日產等汽車廠商也越過供應商,直接與芯片廠對接,開啟了汽車芯片的“定制”模式。去年9月,通用汽車首席執行官瑪麗·巴拉在接受采訪時表示,通用汽車將對其芯片供應鏈進行“重大變革”,以應對持續的芯片短缺。11月,通用汽車全球總裁Kyle Reuss透露,通用汽車將與高通、意法半導體、TSMC、瑞薩電子、安森、恩智浦和英飛凌合作開發芯片。與此同時,該公司計劃在未來幾年內將使用的芯片種類減少到三個系列,這不僅將使通用汽車訂購的芯片數量減少95%,還將使芯片制造商更容易滿足公司的需求。同樣,去年福特與辛格簽署了戰略合作協議,這可能成為未來汽車開始聯合研發的關鍵籌碼。福特高管表示,該協議最終可能允許辛格專門為福特設計新芯片,并增加整個汽車行業芯片的生產和供應。福特汽車公司副總裁查克·格雷(Chuck Gray)表示,“我們正試圖重新規劃我們的供應鏈,這將真正有助于提高我們的獨立性。”日產等汽車制造商正在接受長期訂單承諾,并增加庫存。此外,日產已經重新設計了汽車,使用更多通用和現成的芯片。與此同時,日產也在考慮實施更激進的策略,比如自己制造一些芯片,并正在與包括雷諾在內的合作伙伴討論相關事宜。
輕橙時代CEO牟露日前在接受記者采訪時表示,在軟件定義智能汽車的時代,按照輕橙時代的發展規劃,作為一家智能出行生態系統硬件軟件解決方案服務商,從自動駕駛到智能座艙,輕橙時代將圍繞智能出行,
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