在俄烏沖突等黑天鵝事件的影響下，持續了近兩年的芯片荒仍未見底，這也導致全球主要經濟體在芯片領域開始了一輪“補貼競賽”，各大芯片公司也開始在各國新建晶圓廠。據英國路透社7月20日消息，美國參議院初步投票通過了包括520億美元(約合人民幣3500億元)配套補貼的“芯片法案”，并將于近期舉行最終投票。在美國參議院版本的法案草案中，明確要求未來10年禁止受法案補貼的半導體企業在新建或擴建工藝先進的半導體工廠，該草案得到了美國政府的支持。外媒稱，如果相關內容最終通過，將阻礙TSMC、三星、英特爾等廠商在的后續投資。此前有外媒報道稱，包括英特爾在內的多家美國芯片制造商正在與政府官員溝通，希望在擬議中的芯片法案中減少在中國的“護欄”，放開在中國的部分業務，讓這些公司在中國發展。一些芯片公司正在等待該法案的通過，然后再決定是否擴大制造規模。芯片制造商美光科技(Micron Technology)表示，需要美國聯邦和州政府的適當支持，以彌補國內生產和海外生產之間高出35%至45%的成本差距。該公司首席執行官梅羅特拉表示，激勵措施是美國工廠項目落地的關鍵。
等待美國補貼落地的有英特爾、TSMC、三星電子等。他們中的一些人已經開始在美國建廠。7月18日，英特爾表示將在下半年將芯片產品價格上調10%至20%。英特爾剛剛推遲了俄亥俄州芯片工廠的剪彩時間，并表示如果工廠補貼和融資不到位，英特爾可能會改變投資計劃。不僅僅是美國，歐盟、韓國、日本甚至印度都從去年開始陸續推出了自己的芯片扶持計劃，大部分都是以工廠補貼、稅收優惠、資金支持等形式為主。作為回應，全球主要芯片巨頭也宣布了在上述經濟體的投資計劃。TSMC的新工廠主要在日美，三星主要在韓美，英特爾的落地項目主要在歐盟國家。意法半導體、英飛凌、辛格等公司也宣布了在2021年和2022年投資建廠的新計劃，他們的許多產能都是面向汽車芯片和人工智能芯片市場的。英飛凌在馬來西亞巨林的第三個工廠項目剛剛完成奠基儀式。該項目總投資超過80億令吉(約合人民幣120億元)，用于制造第三代半導體碳化硅和氮化鎵產品。預計2024年第三季度建成投產。目前國外一些研究機構擔心，由于高額補貼的出臺，會吸引世界各地的半導體廠商擴大產能，因此要警惕全球芯片產能過剩的危機。根據研究機構SEMI的估計，從2020年到2021年，全球將有34座新晶圓廠投入使用。從2022年到2024年，全球計劃有58家新晶圓廠投入使用，這將使全球芯片產能增加約40%。這也可能引發全球半導體公司的并購浪潮。在過去的幾個季度中，汽車芯片的出貨量比預期高出40%。不過，這種需求能否持續還需要觀察，因為之前的芯片短缺已經導致一些汽車制造商堆積庫存，訂購了數倍的芯片。需求和供給之間的平衡不是那么容易找到的。但對于擁有全球最大新能源汽車市場的中國來說，在車輛規格芯片上還有很多事情要做。美國:520億美元補貼難以落地，或影響建廠速度。今年2月4日，美國眾議院通過了《2022年美國競爭法》，……該公司表示，將為美國半導體行業提供近520億美元的贈款和激勵措施，以加強國內供應鏈、先進技術研發和科學研究。7月12日，美國商務部長雷蒙多(Raimondeau)表示，芯片法案“現在必須通過”，她表示，芯片法案將有助于“降低芯片價格”。據悉，該法案授權撥款3300億美元用于研發，包括上述對半導體制造的補貼以及對汽車和電腦關鍵零部件的研究，還將在未來6年投入450億美元用于緩解供應鏈問題。
美國眾議院民主黨黨團主席杰弗里斯表示，擬議中的法案將在7月底前達成協議。此前，TSMC、三星電子、英特爾等許多制造商已經正式宣布了在美國建廠的計劃。TSMC 2021年6月在亞利桑那州建設的芯片工廠已經開工，預計2024年將建成投產5nm(納米)芯片。TSMC還計劃在未來10到15年內在亞利桑那州建造6座晶圓廠。2021年11月，三星宣布投資170億美元在德克薩斯州建設先進的晶圓廠，主要為客戶代工5nm芯片，計劃2024年投產。英特爾表示，將投資200億美元在俄亥俄州建設至少兩家芯片制造廠，占地1000英畝。2022年開始建設，計劃2025年投入運營。英特爾首席執行官格爾辛格表示，俄亥俄州的生產區最終可能容納8家芯片工廠，預計未來10年將耗資約1000億美元，俄亥俄州將為英特爾提供總額約20億美元的激勵措施。但由于補貼遲遲不到賬以及520億美元補貼可能被削減的消息。三大芯片巨頭的建廠計劃很可能會放緩。據悉，英特爾位于俄亥俄州的芯片工廠原計劃于7月22日舉行奠基儀式，英特爾表示已無限期推遲。TSMC還表示，建廠的速度取決于美國政府的補貼。美國另一家半導體巨頭辛格也表示，芯片法案的命運將影響該公司擴大美國產能的速度和速率。辛格原計劃在紐約州建設芯片工廠，總投資10億美元，計劃每年增加15萬片晶圓的產能。歐盟:英特爾投資的芯片市場是全球三大市場之一。自2020年底以來，歐盟陸續出臺多項措施振興半導體產業。2020年11月，德國作為歐盟輪值主席國，與法、意等國一起向歐盟提交了一份“歐洲共同利益的重要項目”，請求歐盟支持其成員國開展芯片R&D和制造項目，包括節能芯片、智能傳感器和復合材料等。2021年2月，歐盟19國推出“芯片戰略”，計劃向歐洲芯片產業投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導體生態系統。同年3月，歐盟發布“2030數字羅盤”計劃，概述了以2030年為時限的數字目標，包括在歐洲生產和制造世界上最先進的芯片。今年2月8日，歐盟委員會公布了“歐洲芯片法案”。《歐洲芯片法案》主要包括三個主要組成部分:歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架和歐盟層面的協調機制。其中，歐洲芯片倡議將集合歐盟及其成員國和第三國的相關資源，建立芯片基金，保障供應安全。法案的條款還包括監控歐盟生產的芯片的出口機制，在危機時刻可以控制芯片的出口；重點是加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創企業。
波士頓咨詢公司的數據顯示，歐盟在全球的半導體制造能力已經從上世紀90年代的40%以上下降到目前的10%左右，而《歐洲芯片法案》提出到2030年將這一比例提高到20%。為實現這一目標，歐盟委員會聲稱將在2030年前動員約430億歐元(約合3120億元人民幣)的政府和私人資金注入該行業，以減少歐盟在電動汽車和智能手機中使用的關鍵零部件對亞洲的依賴。其中，110億歐元用于開發最先進的芯片，其余是對歐盟現有項目的估計，以及每個成員國用于創建新半導體供應的資金。目前歐盟的工藝流程是生產5nm芯片，其設定的目標是今年投產3nm芯片，2024年達到2nm及以下技術水平。
今年3月，英特爾宣布計劃投資超過330億歐元在歐洲推動芯片的自主研發，包括在德國建設芯片生產基地，在法國設立研發中心，并在R&D、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資制造和代工服務。未來10年，英特爾計劃在歐盟投資800億歐元。其中，英特爾計劃投資170億歐元在德國馬格德堡建設兩家芯片制造廠。預計2023年上半年開工建設，2027年投產，致力于生產小于2納米的芯片。6月，德國媒體報道稱，英特爾馬格德堡新晶圓廠到2024年將獲得總計68億歐元的補貼，這將覆蓋其初期投資的近40%。意大利今年3月發布的一份新法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥款超過40億歐元促進當地芯片制造業的發展，以吸引全球領先半導體公司的投資。其中，意大利計劃2022年投資1.5億歐元，2023年至2030年每年撥款5億歐元。據悉，意大利的主要目標是英特爾公司，意大利希望說服英特爾在羅馬建立芯片工廠，由英特爾負責提供公共資金和其他優惠條件。該項目將耗資約80億歐元，計劃10年完成。7月11日，意法半導體和辛格發表聯合聲明，表示將利用政府資金在法國建設半導體芯片工廠。他們的目標是2026年工廠投產。這兩家公司解釋說，他們將從法國政府獲得“大量”財政支持，但沒有說明公共投資將達到多少。韓國:聯手150多家企業投資510萬億韓元。2021年5月，韓國發布“K半導體戰略”，宣布未來十年，韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業投資510萬億韓元(約合人民幣2.9萬億元)，目標是將韓國打造成為全球最大的半導體生產基地。韓國對半導體產業的支持主要是通過提供稅收減免和擴大對相關企業的金融和基礎設施支持。今年以來，韓國繼續積極布局半導體細分領域，相關部署措施包括投入巨資鼓勵相關技術研發，成立半導體產業研究院等。韓國企劃財政部表示，根據今年修改后的稅法，在半導體、電池、疫苗等三大領域投資國家戰略技術研發的中小企業最高可享受投資額50%的稅收減免，大企業最高可減免30%-40%；機器設備、生產線等設備投資最高可抵扣20%(中小企業)稅，骨干企業可抵扣12%，大型企業可抵扣10%。據產業部消息，韓國半導體企業今年計劃投資56.7萬億韓元(約合人民幣3000億元)，比2021年增長約10%。其中，大型芯片制造商計劃在2022年投資53.6萬億韓元，無晶圓廠和其他系統半導體的小型企業將投資1.3萬億韓元。韓國還將準備1.5萬億韓元的預算，用于支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發，并提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商投資建廠。在汽車芯片方面，韓國計劃發布汽車芯片自主開發路線圖，其中可能包括芯片性能評估和認證項目。從今年到2024年，該項目預計投資250億韓元(約合人民幣1.34億元)，有望為設計汽車芯片的公司提供更多支持。
韓國的半導體產業戰略得到了韓國企業的積極響應。SK集團計劃斥資約142萬億韓元促進半導體及相關材料產業的發展。主要投資項目包括在首爾以南的龍仁建立半導體集群，擴建與特殊氣體、晶圓等材料、零件和設備相關的半導體工廠和設施。三星集團宣布了未來五年的重大投資計劃，將在截至2026年的五年內將支出增加至450萬億韓元，以支持從芯片到生物制藥等領域的業務。日本:對TSMC新工廠的總補貼超過60%。上世紀80年代，日本半導體是行業老大，一度壟斷了全球半導體行業50%左右的份額，后來在美國的壓力下逐漸下滑到10%左右。國內大部分企業只能生產低端產品，現在希望重拾輝煌。2021年6月，日本政府對半導體、數字基礎設施和數字產業進行了全面布局，制定了以擴大國內半導體產能為目標的半導體數字產業戰略，旨在擺脫“失去的三十年”。日本支持的半導體領域主要有:高端邏輯半導體、微處理器、存儲器、功率半導體、傳感器、模擬半導體等。2021年11月，日本政府編制了7740億日元(約合人民幣385億元)的特別內閣預算，鼓勵半導體企業在日本投資。補貼包括直接援助、利息補償和有償貸款。日本政府開出的條件包括，工廠在獲得補貼后，需要繼續生產至少10年才能退出。短時間內終止生產的，取消認證資格，退回補貼。在俄烏沖突等黑天鵝事件的影響下，持續了近兩年的芯片荒仍未見底，這也導致全球主要經濟體在芯片領域開始了一輪“補貼競賽”，各大芯片公司也開始在各國新建晶圓廠。據英國路透社7月20日消息，美國參議院初步投票通過了包括520億美元(約合人民幣3500億元)配套補貼的“芯片法案”，并將于近期舉行最終投票。在美國參議院版本的法案草案中，明確要求未來10年禁止受法案補貼的半導體企業在新建或擴建工藝先進的半導體工廠，該草案得到了美國政府的支持。外媒稱，如果相關內容最終通過，將阻礙TSMC、三星、英特爾等廠商在的后續投資。此前有外媒報道稱，包括英特爾在內的多家美國芯片制造商正在與政府官員溝通，希望在擬議中的芯片法案中減少在中國的“護欄”，放開在中國的部分業務，讓這些公司在中國發展。一些芯片公司正在等待該法案的通過，然后才做出……決定是否擴大生產規模。芯片制造商美光科技(Micron Technology)表示，需要美國聯邦和州政府的適當支持，以彌補國內生產和海外生產之間高出35%至45%的成本差距。該公司首席執行官梅羅特拉表示，激勵措施是美國工廠項目落地的關鍵。
等待美國補貼落地的有英特爾、TSMC、三星電子等。他們中的一些人已經開始在美國建廠。7月18日，英特爾表示將在下半年將芯片產品價格上調10%至20%。英特爾剛剛推遲了俄亥俄州芯片工廠的剪彩時間，并表示如果工廠補貼和融資不到位，英特爾可能會改變投資計劃。不僅僅是美國，歐盟、韓國、日本甚至印度都從去年開始陸續推出了自己的芯片扶持計劃，大部分都是以工廠補貼、稅收優惠、資金支持等形式為主。作為回應，全球主要芯片巨頭也宣布了在上述經濟體的投資計劃。TSMC的新工廠主要在日美，三星主要在韓美，英特爾的落地項目主要在歐盟國家。意法半導體、英飛凌、辛格等公司也宣布了在2021年和2022年投資建廠的新計劃，他們的許多產能都是面向汽車芯片和人工智能芯片市場的。英飛凌在馬來西亞巨林的第三個工廠項目剛剛完成奠基儀式。該項目總投資超過80億令吉(約合人民幣120億元)，用于制造第三代半導體碳化硅和氮化鎵產品。預計2024年第三季度建成投產。目前國外一些研究機構擔心，由于高額補貼的出臺，會吸引世界各地的半導體廠商擴大產能，因此要警惕全球芯片產能過剩的危機。根據研究機構SEMI的估計，從2020年到2021年，全球將有34座新晶圓廠投入使用。從2022年到2024年，全球計劃有58家新晶圓廠投入使用，這將使全球芯片產能增加約40%。這也可能引發全球半導體公司的并購浪潮。在過去的幾個季度中，汽車芯片的出貨量比預期高出40%。不過，這種需求能否持續還需要觀察，因為之前的芯片短缺已經導致一些汽車制造商堆積庫存，訂購了數倍的芯片。需求和供給之間的平衡不是那么容易找到的。但對于擁有全球最大新能源汽車市場的中國來說，在車輛規格芯片上還有很多事情要做。美國:520億美元補貼難以落地，或影響建廠速度。今年2月4日，美國眾議院通過了《2022年美國競爭法》，稱將為美國半導體行業提供近520億美元的撥款和激勵措施，以加強國內供應鏈、先進技術研發和科學研究。7月12日，美國商務部長雷蒙多(Raimondeau)表示，芯片法案“現在必須通過”，她表示，芯片法案將有助于“降低芯片價格”。據悉，該法案授權撥款3300億美元用于研發，包括上述對半導體制造的補貼以及對汽車和電腦關鍵零部件的研究，還將在未來6年投入450億美元用于緩解供應鏈問題。
美國眾議院民主黨黨團主席杰弗里斯表示，擬議中的法案將在7月底前達成協議。此前，TSMC、三星電子、英特爾等許多制造商已經正式宣布了在美國建廠的計劃。TSMC 2021年6月在亞利桑那州建設的芯片工廠已經開工，預計2024年將建成投產5nm(納米)芯片。TSMC還計劃在未來10到15年內在亞利桑那州建造6座晶圓廠。2021年11月，三星宣布將投資170億美元在德克薩斯州建造一座先進的晶圓廠，主要為5n代工……芯片給客戶，計劃2024年投產。英特爾表示，將投資200億美元在俄亥俄州建設至少兩家芯片制造廠，占地1000英畝。2022年開始建設，計劃2025年投入運營。英特爾首席執行官格爾辛格表示，俄亥俄州的生產區最終可能容納8家芯片工廠，預計未來10年將耗資約1000億美元，俄亥俄州將為英特爾提供總額約20億美元的激勵措施。但由于補貼遲遲不到賬以及520億美元補貼可能被削減的消息。三大芯片巨頭的建廠計劃很可能會放緩。據悉，英特爾位于俄亥俄州的芯片工廠原計劃于7月22日舉行奠基儀式，英特爾表示已無限期推遲。TSMC還表示，建廠的速度取決于美國政府的補貼。美國另一家半導體巨頭辛格也表示，芯片法案的命運將影響該公司擴大美國產能的速度和速率。辛格原計劃在紐約州建設芯片工廠，總投資10億美元，計劃每年增加15萬片晶圓的產能。歐盟:英特爾投資的芯片市場是全球三大市場之一。自2020年底以來，歐盟陸續出臺多項措施振興半導體產業。2020年11月，德國作為歐盟輪值主席國，與法、意等國一起向歐盟提交了一份“歐洲共同利益的重要項目”，請求歐盟支持其成員國開展芯片R&D和制造項目，包括節能芯片、智能傳感器和復合材料等。2021年2月，歐盟19國推出“芯片戰略”，計劃向歐洲芯片產業投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導體生態系統。同年3月，歐盟發布“2030數字羅盤”計劃，概述了以2030年為時限的數字目標，包括在歐洲生產和制造世界上最先進的芯片。今年2月8日，歐盟委員會公布了“歐洲芯片法案”。《歐洲芯片法案》主要包括三個主要組成部分:歐洲芯片倡議、確保供應安全的新框架和歐盟層面的協調機制。其中，歐洲芯片倡議將集合歐盟及其成員國和第三國的相關資源，建立芯片基金，保障供應安全。法案的條款還包括監控歐盟生產的芯片的出口機制，在危機時刻可以控制芯片的出口；重點是加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創企業。
波士頓咨詢公司的數據顯示，歐盟在全球的半導體制造能力已經從上世紀90年代的40%以上下降到目前的10%左右，而《歐洲芯片法案》提出到2030年將這一比例提高到20%。為實現這一目標，歐盟委員會聲稱將在2030年前動員約430億歐元(約合3120億元人民幣)的政府和私人資金注入該行業，以減少歐盟在電動汽車和智能手機中使用的關鍵零部件對亞洲的依賴。其中，110億歐元用于開發最先進的芯片，其余是對歐盟現有項目的估計，以及每個成員國用于創建新半導體供應的資金。目前歐盟的工藝流程是生產5nm芯片，其設定的目標是今年投產3nm芯片，2024年達到2nm及以下技術水平。
今年3月，英特爾宣布計劃投資超過330億歐元在歐洲推動芯片的自主研發，包括在德國建設芯片生產基地，在法國設立研發中心，并在R&D、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資制造和代工服務。未來10年，英特爾計劃在歐盟投資800億歐元。其中，英特爾計劃投資170億歐元在德國馬格德堡建設兩家芯片制造廠。預計2023年上半年開工建設，2027年投產，致力于生產小于2納米的芯片。6月，德國媒體報道稱，英特爾馬格德堡新晶圓廠到2024年將獲得總計68億歐元的補貼，這將覆蓋其初期投資的近40%。意大利今年3月發布的一份新法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥款超過40億歐元促進當地芯片制造業的發展，以吸引全球領先半導體公司的投資。其中，意大利計劃2022年投資1.5億歐元，2023年至2030年每年撥款5億歐元。據悉，意大利的主要目標是英特爾公司，意大利希望說服英特爾在羅馬建立芯片工廠，由英特爾負責提供公共資金和其他優惠條件。該項目將耗資約80億歐元，計劃10年完成。7月11日，意法半導體和辛格發表聯合聲明，表示將利用政府資金在法國建設半導體芯片工廠。他們的目標是2026年工廠投產。這兩家公司解釋說，他們將從法國政府獲得“大量”財政支持，但沒有說明公共投資將達到多少。韓國:聯手150多家企業投資510萬億韓元。2021年5月，韓國發布“K半導體戰略”，宣布未來十年，韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業投資510萬億韓元(約合人民幣2.9萬億元)，目標是將韓國打造成為全球最大的半導體生產基地。韓國對半導體產業的支持主要是通過提供稅收減免和擴大對相關企業的金融和基礎設施支持。今年以來，韓國繼續積極布局半導體細分領域，相關部署措施包括投入巨資鼓勵相關技術研發，成立半導體產業研究院等。韓國企劃財政部表示，根據今年修改后的稅法，在半導體、電池、疫苗等三大領域投資國家戰略技術研發的中小企業最高可享受投資額50%的稅收減免，大企業最高可減免30%-40%；機器設備、生產線等設備投資最高可抵扣20%(中小企業)稅，骨干企業可抵扣12%，大型企業可抵扣10%。據產業部消息，韓國半導體企業今年計劃投資56.7萬億韓元(約合人民幣3000億元)，比2021年增長約10%。其中，大型芯片制造商計劃在2022年投資53.6萬億韓元，無晶圓廠和其他系統半導體的小型企業將投資1.3萬億韓元。韓國還將準備1.5萬億韓元的預算，用于支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發，并提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商投資建廠。在汽車芯片方面，韓國計劃發布汽車芯片自主開發路線圖，其中可能包括芯片性能評估和認證項目。從今年到2024年，該項目預計投資250億韓元(約合人民幣1.34億元)，有望為設計汽車芯片的公司提供更多支持。
韓國的半導體產業戰略得到了韓國企業的積極響應。SK集團計劃斥資約142萬億韓元促進半導體及相關材料產業的發展。主要投資項目包括在首爾以南的龍仁建立半導體集群，擴建與特殊氣體、晶圓等材料、零件和設備相關的半導體工廠和設施。三星集團宣布了未來五年的重大投資計劃，將在截至2026年的五年內將支出增加至450萬億韓元，以支持從芯片到生物制藥等領域的業務。日本:對TSMC新工廠的總補貼超過60%。上世紀80年代，日本半導體是行業老大，一度壟斷了全球半導體行業50%左右的份額，后來在美國的壓力下逐漸下滑到10%左右。國內大部分企業只能生產低端產品，現在希望重拾輝煌。2021年6月，日本政府對半導體、數字基礎設施和數字產業進行了全面布局，制定了以擴大國內半導體產能為目標的半導體數字產業戰略，旨在擺脫“失去的三十年”。日本支持的半導體領域主要有:高端邏輯半導體、微處理器、存儲器、功率半導體、傳感器、模擬半導體等。2021年11月，日本政府編制了7740億日元(約合人民幣385億元)的特別內閣預算，鼓勵半導體企業在日本投資。補貼包括直接援助、利息補償和有償貸款。日本政府開出的條件包括，工廠在獲得補貼后，需要繼續生產至少10年才能退出。短時間內終止生產的，取消認證資格，退回補貼。此外，政府還將要求企業在半導體供需緊張時增加生產，并不得向海外轉移技術。除了資助工廠建設，這筆資金還將用于加強半導體生產設備，以及5G通信技術和半導體相關技術的研發。去年10月，TSMC決定在日本九州的熊本縣建造一座新的晶圓廠。預計生產28nm到22nm的成熟工藝，未來計劃升級到12nm到16nm的工藝。目前日本的生產線在40nm以上，已經落后好幾代了。
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TSMC項目總投資86億美元，預計每月產能為5.5萬片晶圓。2022年4月開工建設，2024年12月投產。除了TSMC，還有來自日本的索尼和電裝。新工廠預計將生產受全球芯片短缺影響的汽車、相機圖像傳感器等產品的半導體，主要用于無人駕駛、物聯網(IoT)、工廠自動化設備等。今年6月，日本宣布批準TSMC的晶圓廠計劃，并提供高達4760億日元(約合240億元人民幣)的補貼。工業……* 100億美元補貼，鼓勵外國投資設廠。作為一個目前半導體芯片100%依賴進口的國家，印度政府在2021年12月表示，將在未來6年內向在印度設廠的國際電子巨頭提供7600億印度盧比(約合100億美元)的補貼，項目補貼比例最高達到50%。補貼項目從今年1月1日開始接受申請。印度政府希望在未來兩到三年內有10-12家半導體制造商投入生產。印度計劃在印度設立20多家半導體設計、組件制造和顯示器制造工廠。TSMC、英特爾、魏超半導體、富士通和UMC都是吸引目標。補貼企業的范圍除了一半左右的建廠補貼外，還將用于建設一個有清潔水源、充足電力和物流設備的高科技園區，并為企業提供通路。
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印度官員表示，這一舉措得到了半導體制造商的積極響應。根據之前的聲明，它表示已收到來自五家公司的價值205億美元的投資計劃。目前，印度自然資源集團韋丹塔(Vedanta)與富士康的合資公司、新加坡的IGSS風險投資公司(Bernstein Ventures)和驅動設備供應商ISMC(Bernstein)已經提交了136億美元的投資計劃，為5G設備和汽車等產品生產芯片。這三家公司根據印度公布的芯片激勵計劃，向印度聯邦尋求了56億美元的資金支持。中國:將成為世界第三大半導體生產國。2014年6月，國務院發布了《國家集成電路產業發展促進綱要》，提出了2030年集成電路產業的發展目標。集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。2020年8月，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅、投融資、IPO、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等角度為半導體產業發展提供政策支持，并提出2025年我國芯片自給率要達到70%。2020年12月，中華人民共和國財政部、國家稅務總局發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的企業所得稅政策公告》，明確對國家鼓勵的集成電路設計、設備、材料、封裝測試企業和軟件企業，從獲利年度起實行“兩免三減半”(即， 從取得第一筆生產經營所得的納稅年度起，免征企業所得稅兩年，減半征收企業所得稅三年)。
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2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》。第二部分提到“集成電路設計工具、關鍵設備、高純靶材等關鍵材料的研發，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等先進集成電路技術和特色工藝的突破，先進存儲技術的升級，碳化硅和MEMS的改進。今年3月18日，工信部發布了2022年汽車標準化工作要點。圍繞加快汽車芯片標準體系建設，工信部提出開展汽車企業芯片需求和汽車芯片產業技術能力研究，與集成電路、半導體器件等相關行業聯合發布汽車芯片標準體系。推動MCU控制芯片、傳感芯片、comm……等標準的研究和建立IC芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片、新能源汽車專用芯片。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容等通用規范和標準的預研。除了國家層面，國內一些省市也有自己的補貼政策。例如，《環球時報》年初援引《朝鮮日報》報道稱，上海作為中國半導體產業中心之一，出臺了高達30%補貼的新投資政策。這些政策包括提高半導體的投資限額，對半導體相關產業給予最高30%的補貼，對半導體軟件開發企業給予最高5000萬元的補貼。報告稱，2021年，中國宣布了28個額外的工廠建設項目，投資額為260億美元。SIA預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，成為僅次于美韓的全球第三大半導體生產國。瑞士《新蘇黎世報》報道稱，中國有近16000家公司的名稱中帶有“半導體”一詞，其中6000多家是在過去三年里成立的。根據市場研究公司Preqin的數據，2021年，中國的芯片初創企業從風險投資家那里獲得了總計88億美元的投資。此外，政府還將要求企業在半導體供需緊張時增加生產，并不得向海外轉移技術。除了資助工廠建設，這筆資金還將用于加強半導體生產設備，以及5G通信技術和半導體相關技術的研發。去年10月，TSMC決定在日本九州的熊本縣建造一座新的晶圓廠。預計生產28nm到22nm的成熟工藝，未來計劃升級到12nm到16nm的工藝。目前日本的生產線在40nm以上，已經落后好幾代了。
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TSMC項目總投資86億美元，預計每月產能為5.5萬片晶圓。2022年4月開工建設，2024年12月投產。除了TSMC，還有來自日本的索尼和電裝。新工廠預計將生產受全球芯片短缺影響的汽車、相機圖像傳感器等產品的半導體，主要用于無人駕駛、物聯網(IoT)、工廠自動化設備等。今年6月，日本宣布批準TSMC的晶圓廠計劃，并提供高達4760億日元(約合240億元人民幣)的補貼。印度:100億美元補貼鼓勵外資設廠。作為一個目前半導體芯片100%依賴進口的國家，印度政府在2021年12月表示，將在未來6年內向在印度設廠的國際電子巨頭提供7600億印度盧比(約合100億美元)的補貼，項目補貼比例最高達到50%。補貼項目從今年1月1日開始接受申請。印度政府希望在未來兩到三年內有10-12家半導體制造商投入生產。印度計劃在印度設立20多家半導體設計、組件制造和顯示器制造工廠。TSMC、英特爾、魏超半導體、富士通和UMC都是吸引目標。補貼企業的范圍除了一半左右的建廠補貼外，還將用于建設一個有清潔水源、充足電力和物流設備的高科技園區，并為企業提供通路。
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印度官員表示，這一舉措得到了半導體制造商的積極響應。根據之前的聲明，它表示已收到來自五家公司的價值205億美元的投資計劃。目前，印度自然資源集團韋丹塔(Vedanta)與富士康的合資公司、新加坡的IGSS風險投資公司(Bernstein Ventures)和驅動設備供應商ISMC(Bernstein)已經提交了136億美元的投資計劃，為5G設備和汽車等產品生產芯片。這三家公司根據印度公布的芯片激勵計劃，向印度聯邦尋求了56億美元的資金支持。中國:它將成為世界第一……世界上最大的半導體生產商。2014年6月，國務院發布了《國家集成電路產業發展促進綱要》，提出了2030年集成電路產業的發展目標。集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。2020年8月，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅、投融資、IPO、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等角度為半導體產業發展提供政策支持，并提出2025年我國芯片自給率要達到70%。2020年12月，中華人民共和國財政部、國家稅務總局發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的企業所得稅政策公告》，明確對國家鼓勵的集成電路設計、設備、材料、封裝測試企業和軟件企業，從獲利年度起實行“兩免三減半”(即， 從取得第一筆生產經營所得的納稅年度起，免征企業所得稅兩年，減半征收企業所得稅三年)。
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2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》。第二部分提到“集成電路設計工具、關鍵設備、高純靶材等關鍵材料的研發，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等先進集成電路技術和特色工藝的突破，先進存儲技術的升級，碳化硅和MEMS的改進。今年3月18日，工信部發布了2022年汽車標準化工作要點。圍繞加快汽車芯片標準體系建設，工信部提出開展汽車企業芯片需求和汽車芯片產業技術能力研究，與集成電路、半導體器件等相關行業聯合發布汽車芯片標準體系。推動新能源汽車MCU控制芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片、專用芯片等標準的研究和建立。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容等通用規范和標準的預研。除了國家層面，國內一些省市也有自己的補貼政策。例如，《環球時報》年初援引《朝鮮日報》報道稱，上海作為中國半導體產業中心之一，出臺了高達30%補貼的新投資政策。這些政策包括提高半導體的投資限額，對半導體相關產業給予最高30%的補貼，對半導體軟件開發企業給予最高5000萬元的補貼。報告稱，2021年，中國宣布了28個額外的工廠建設項目，投資額為260億美元。SIA預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，成為僅次于美韓的全球第三大半導體生產國。瑞士《新蘇黎世報》報道稱，中國有近16000家公司的名稱中帶有“半導體”一詞，其中6000多家是在過去三年里成立的。根據市場研究公司Preqin的數據，2021年，中國的芯片初創企業從風險投資家那里獲得了總計88億美元的投資。
標簽：世紀
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