汽車芯片損失四千億：斷供中國？日系車更慘

核心不足，心慌。這是最近懸在半導體和汽車行業頭上的“達摩克利斯之劍”的寫照。從12月初南北大眾在華減產，到海外車企陸續在各國生產基地按下暫停鍵，芯片已經開始在全球范圍內擾亂汽車生產。

“西方陰謀，專指切斷中國供應”，這種迫害妄想癥的賣座焦慮，除了攪渾水，對業界沒有任何價值。焦慮不應該僅僅針對中國汽車市場，還應該是全球汽車工業界的一種緊迫感。畢竟根據彭博財經的預測，小芯片給汽車行業帶來的損失預計高達4000億元。汽車行業并不是一個壓力下的孤島。隨著芯片爭奪戰愈演愈烈，陷入輿論風暴眼的芯片危機終于蔓延到更多行業。包括蘋果、索尼、微軟和任天堂在內的手機、相機和游戲機的頭部制造商宣布，半導體芯片的短缺影響了生產調度和業績。不要太悲觀，“芯片荒”不只是針對中國或者汽車，沒必要人為披上一層帶的惡意外衣；我們也不應該過于樂觀。從某種意義上說，芯片制造了十年來最嚴重的供應危機，跨年度、跨行業、跨國家。

陰謀論不可信。供應鏈管理和對行業趨勢判斷失誤是“芯荒”的本質原因。所以相對于中國市場或者中國車企，日系車尤其是本田的壓力更大。就像高田氣囊一樣——沒有什么刻意的陷害，只是供應鏈決定了現狀。是繼續硬撐半年，還是幾年甚至十年，各種意見都有爭議，不同的評價標準也會做出不同的結論。至少，真正的可追溯性可以讓行業離本質起源的出路更近一步。虧損4000億的供應危機“半導體短缺預計將導致汽車制造商損失610億美元銷售額”，這是彭博引用艾瑞博的分析給出的最新預測。按照最新匯率，610億美元折合人民幣約3925億元，粗略統計，因“芯荒”將減少營業收入和銷售額近4000億元。其中，中國約占255億美元，損失最大，但并非全部由自主品牌承擔。日系車(比如廣豐已經開始減產)和德系車(比如南北大眾)面臨的苦難成本更為突出。

這樣的經濟損失可以和汽車工業以前的災難相提并論。2009年至2011年，豐田“踏板門”涉及汽車數千萬輛，賠償總額約30億美元。2015年，大眾汽車“排放門”事件也波及數千萬輛汽車，損失達300億美元，約為“芯荒”損失的一半。戈恩的宮斗大戲和業績下滑導致日產2019財年虧損6712億日元，折合人民幣約443億元。相對于市值，手里有610億美元，可以買寶馬集團(目前市值545億美元)、PSA和FCA合并的Stellantis集團等等。這個數額幾乎相當于馬自達級汽車公司年收入的兩倍，或者通用汽車公司年收入的一半。

能排在汽車行業損災前列，“芯荒”從何而來？拋開“禁入中國”的荒唐陰謀論，車硅半導體缺貨的原因主要有生產調度預期、生產線安排等。車硅半導體一般采用6寸/8寸晶圓，這兩種規格的晶圓在全球范圍內的新生產線都沒有投產，產能有限。去年國內各大廠商對銷量悲觀，下單較少。芯片從下單到發貨至少需要兩個月，所以從12月份開始在國內一直缺貨。汽車規芯片采購價格低，同樣的晶圓用于消費電子供應有利可圖。生產線滿了，沒有晶圓廠會把產能讓給汽車廠。車碼認證很麻煩，每個季度必須達到一定出貨量，否則需要重新認證，晶圓廠缺乏興趣。汽車級半導體本身不同于消費電子半導體，消費電子半導體在晶圓和芯片制造工藝、技術、利潤率等方面都落后于后者，但在工況穩定性、生產良率等方面的要求要高得多，這就注定了TSMC等半導體廠商要專注于生產調度。

車載半導體和消費電子半導體的要求和規格比較2008年9月1日，在Micro Device主辦的第五屆Trust論壇上，電裝發布了車載半導體和消費電子半導體的比較標準，至今仍然適用。從這個標準可以看出，汽車grad的質量……半導體需要在以下工作條件下保證20年:溫度-40-175(200)度，濕度95%，劇烈振動50G，靜電15-25Kv，不良率只有1ppm(百萬分之一)。相比之下，消費電子半導體的不良率只放寬到200ppm，比如防震標準只要求5 g，這就注定了汽車級半導體和消費電子半導體在生產工藝要求和性能要求上走了兩條路，不僅會爭奪半導體供應商的原材料產能，而且晶圓和芯片生產線一旦入駐，由于工藝技術的差異，也不容易快速調整。相對來說，比較老的汽車級半導體在技術上不是很先進，但是以手機為代表的消費電子對先進程度的要求更高。最典型的就是高級工藝。目前手機最重要，需要FinFET鰭場效應晶體管工藝，達到7nm甚至5nm、3nm，體現對體積和性能的極致追求。反過來，汽車甚至航空航天都可以滿足于HKMG高K絕緣層/金屬柵工藝(最先進的水平是28nm)。因此，半導體供應商不愿意在相對落后的車規半導體生產線上大量投資。

此外，2018年以來，汽車市場銷量看跌，面向汽車及相關行業的先進半導體生產相對有限，遠不及手機等消費電子優先。疫情的突然爆發放大了這種局限性，導致供不應求，價格上漲。當然，半導體供應商已經在研究解決方案了。例如，TSMC正在改進汽車半導體供應流程。“超級熱潤”的特殊生產技術可以將普通工藝的40至50天的交貨時間縮短到最多20至25天。但考慮到以上因素，汽車行業對芯片的渴求仍然不足。本田為什么更差？最新消息稱，與中國相比，日本汽車產業實際上面臨著更大的半導體供應不足的壓力。其中，本田承受的壓力最大。“最糟糕的情況下，2021年1-3月將減產23萬輛。”多位相關人士向日本媒體透露，本田甚至設想到了2020年底如此糟糕的情況。新年第一季度的業績只會達到2019年1-3月銷售業績的20%左右。

據悉，本田位于三重縣鈴鹿市的工廠2月將停止運轉至少5天。除了小型車的飛度，還會因為芯片問題減少N-BOX等熱門產品的產量。有接近本田的內部人士預測，本田將在該基地減產約1萬輛，相當于鈴鹿工廠月產能的20%。摩根士丹利在今年1月的一份報告中估計，半導體短缺導致的全球減產規模可能以1-6月為中心，全球將減產約150萬輛，其中本田的減產預計為30萬輛，占整個日本制造商(50萬輛)的60%。值得一提的是，在海外，本田也在美國和中國減產。根據摩根士丹利的預測，此輪減產計劃將集中在需求大幅復蘇的中國市場。本田為什么會成為日本最受傷的廠商？日本資深分析師賽亞裙·易浩解釋說，本田近年來高度依賴外國零部件供應商，目前造成半導體短缺的零部件供應商中有德國大陸和博世等巨頭。為了擴大海外銷售，本田在前社長伊東孝紳時期(2009-2015年)積極采用外國供應商的零部件。一位曾與伊藤孝信共事的本田老員工向日本媒體回憶說，為了擴大全球銷量，前社長曾認為外國供應商更有利于te的海外擴張……的成本。在伊東孝紳的戰略指導下，本田在半導體組件方面啟動了供應商轉型，上游供應逐漸從日本電信工業(現日立asimo)等本田國內供應商轉變為國外供應商。2015年上任的八鄉田崎敬浩社長，一直在推進產能削減計劃，但采購政策變化不大，基本延續了伊藤孝信的采購思路。

不過，值得一提的是，國外供應商近年來一直在努力避免庫存過剩。據悉，2019年庫存周轉率方面，日本國內大型供應商電裝的庫存周轉率為8.15倍，但大陸集團為9.65倍。日本半導體貿易公司的干部指出，這些大型外國供應商沒有多少半導體庫存，這直接導致了新一輪的供應緊張。“我曾經聽到本田的負責人感嘆‘外國供應商難以控制，正在反思對外國供應商的過度依賴’。”一位供應商干部這樣說。本田2020年11月宣布，2021年3月的合并凈利潤(國際會計準則)將比上一財年減少14%，達到3900億日元。雖然新冠肺炎疫情的逐漸緩解使該公司大幅上調了此前的預期(1650億日元，同比下降64%)，但半導體供應問題可能會給新上調的業績預期潑一盆冷水。日本業界普遍認為，這與日本汽車制造商糟糕的庫存管理不無關系。2011年東日本大地震中，車載半導體巨頭瑞薩的工廠一度受到影響。由于半導體供應不足，日本廠商經歷了國內外工廠相繼停產的“瑞薩沖擊”。據相關人士透露，受東日本大地震影響，豐田意識到在供應鏈中提前規劃的重要性。受瑞薩影響后，該公司半導體庫存增加了約6個月。

回到2020年10月，旭化成的日本半導體工廠發生火災，豐田的應急行動也非常迅速。公司直接與旭化成談判，提前布局半導體采購，準備讓瑞薩代工芯片計劃b，已經從東日本大地震和新冠肺炎風暴中恢復過來的日系車企，現在已經意識到改善供應鏈管理的重要性。這兩次大規模沖擊也將成為日系車企改變采購策略的重要契機。值得一提的是，為了爭奪半導體行業更大的市場份額，瑞薩電子周一正式發表聲明，稱正在就收購總部位于英國的芯片設計公司Dialog進行談判，交易規模預計將達到60億美元。到目前為止，與本田和其他高度依賴外部供應商的車企相比，擁有汽車半導體相關業務的日本企業受到的芯片損害要小得多。以豐田為例，其半導體芯片的主要供應商是電裝，由自己控股，因此在芯片供應上比本田更樂觀。電裝首席財務官松井康夫(Yasuo Matsui)上周表示，該公司正在與半導體制造商合作，隨著夏季產能增長的加速，供應緊張的局面有望得到緩解。盡管如此，目前的日本廠商還是因為芯片短缺，或多或少的按下了本地生產的暫停鍵。上個月，豐田在北美的產能受到芯片的影響，導致其位于德克薩斯州圣安東尼奧的工廠減少了全尺寸皮卡Tundra的產量。后來，其中國廣州工廠的部分生產線也因芯片停產。時至今日，豐田仍在艱難應對全球多個生產基地半導體供應的不確定性。核心不足，心慌。這是最近懸在半導體和汽車行業頭上的“達摩克利斯之劍”的寫照。從12月初開始，南北大眾在華減產，海外車企相繼……按下各國生產基地的暫停鍵，芯片已經開始在全球范圍內擾亂汽車生產。

“西方陰謀，專指切斷中國供應”，這種迫害妄想癥的賣座焦慮，除了攪渾水，對業界沒有任何價值。焦慮不應該僅僅針對中國汽車市場，還應該是全球汽車工業界的一種緊迫感。畢竟根據彭博財經的預測，小芯片給汽車行業帶來的損失預計高達4000億元。汽車行業并不是一個壓力下的孤島。隨著芯片爭奪戰愈演愈烈，陷入輿論風暴眼的芯片危機終于蔓延到更多行業。包括蘋果、索尼、微軟和任天堂在內的手機、相機和游戲機的頭部制造商宣布，半導體芯片的短缺影響了生產調度和業績。不要太悲觀，“芯片荒”不只是針對中國或者汽車，沒必要人為披上一層帶的惡意外衣；我們也不應該過于樂觀。從某種意義上說，芯片制造了十年來最嚴重的供應危機，跨年度、跨行業、跨國家。

陰謀論不可信。供應鏈管理和對行業趨勢判斷失誤是“芯荒”的本質原因。所以相對于中國市場或者中國車企，日系車尤其是本田的壓力更大。就像高田氣囊一樣——沒有什么刻意的陷害，只是供應鏈決定了現狀。是繼續硬撐半年，還是幾年甚至十年，各種意見都有爭議，不同的評價標準也會做出不同的結論。至少，真正的可追溯性可以讓行業離本質起源的出路更近一步。虧損4000億的供應危機“半導體短缺預計將導致汽車制造商損失610億美元銷售額”，這是彭博引用艾瑞博的分析給出的最新預測。按照最新匯率，610億美元折合人民幣約3925億元，粗略統計，因“芯荒”將減少營業收入和銷售額近4000億元。其中，中國約占255億美元，損失最大，但并非全部由自主品牌承擔。日系車(比如廣豐已經開始減產)和德系車(比如南北大眾)面臨的苦難成本更為突出。

這樣的經濟損失可以和汽車工業以前的災難相提并論。2009年至2011年，豐田“踏板門”涉及汽車數千萬輛，賠償總額約30億美元。2015年，大眾汽車“排放門”事件也波及數千萬輛汽車，損失達300億美元，約為“芯荒”損失的一半。戈恩的宮斗大戲和業績下滑導致日產2019財年虧損6712億日元，折合人民幣約443億元。相對于市值，手里有610億美元，可以買寶馬集團(目前市值545億美元)、PSA和FCA合并的Stellantis集團等等。這個數額幾乎相當于馬自達級汽車公司年收入的兩倍，或者通用汽車公司年收入的一半。

能排在汽車行業損災前列，“芯荒”從何而來？拋開“禁入中國”的荒唐陰謀論，車硅半導體缺貨的原因主要有生產調度預期、生產線安排等。車硅半導體一般采用6寸/8寸晶圓，這兩種規格的晶圓在全球范圍內的新生產線都沒有投產，產能有限。去年國內各大廠商對銷量悲觀，下單較少。芯片從下單到發貨至少需要兩個月，所以從12月份開始在國內一直缺貨。汽車規芯片采購價格低，同樣的晶圓用于消費電子供應有利可圖。生產線滿了，沒有晶圓廠會把產能讓給汽車廠。車碼認證很麻煩，每個季度必須達到一定出貨量，否則需要重新認證，晶圓廠缺乏興趣。汽車級半導體本身不同于消費電子半導體，消費電子半導體在晶圓和芯片制造工藝、技術、利潤率等方面都落后于后者，但在工況穩定性、生產良率等方面的要求要高得多，這就注定了TSMC等半導體廠商要專注于生產調度。

車載半導體和消費電子半導體的要求和規格比較2008年9月1日，在Micro Device主辦的第五屆Trust論壇上，電裝發布了車載半導體和消費電子半導體的比較標準，至今仍然適用。從這個標準可以看出，汽車grad的質量……半導體需要在以下工作條件下保證20年:溫度-40-175(200)度，濕度95%，劇烈振動50G，靜電15-25Kv，不良率只有1ppm(百萬分之一)。相比之下，消費電子半導體的不良率只放寬到200ppm，比如防震標準只要求5 g，這就注定了汽車級半導體和消費電子半導體在生產工藝要求和性能要求上走了兩條路，不僅會爭奪半導體供應商的原材料產能，而且晶圓和芯片生產線一旦入駐，由于工藝技術的差異，也不容易快速調整。相對來說，比較老的汽車級半導體在技術上不是很先進，但是以手機為代表的消費電子對先進程度的要求更高。最典型的就是高級工藝。目前手機最重要，需要FinFET鰭場效應晶體管工藝，達到7nm甚至5nm、3nm，體現對體積和性能的極致追求。反過來，汽車甚至航空航天都可以滿足于HKMG高K絕緣層/金屬柵工藝(最先進的水平是28nm)。因此，半導體供應商不愿意在相對落后的車規半導體生產線上大量投資。

此外，2018年以來，汽車市場銷量看跌，面向汽車及相關行業的先進半導體生產相對有限，遠不及手機等消費電子優先。疫情的突然爆發放大了這種局限性，導致供不應求，價格上漲。當然，半導體供應商已經在研究解決方案了。例如，TSMC正在改進汽車半導體供應流程。“超級熱潤”的特殊生產技術可以將普通工藝的40至50天的交貨時間縮短到最多20至25天。但考慮到以上因素，汽車行業對芯片的渴求仍然不足。本田為什么更差？最新消息稱，與中國相比，日本汽車產業實際上面臨著更大的半導體供應不足的壓力。其中，本田承受的壓力最大。“最糟糕的情況下，2021年1-3月將減產23萬輛。”多位相關人士向日本媒體透露，本田甚至設想到了2020年底如此糟糕的情況。新年第一季度的業績只會達到2019年1-3月銷售業績的20%左右。

據悉，本田位于三重縣鈴鹿市的工廠2月將停止運轉至少5天。除了小型車的飛度，還會因為芯片問題減少N-BOX等熱門產品的產量。有接近本田的內部人士預測，本田將在該基地減產約1萬輛，相當于鈴鹿工廠月產能的20%。摩根士丹利在今年1月的一份報告中估計，半導體短缺導致的全球減產規模可能以1-6月為中心，全球將減產約150萬輛，其中本田的減產預計為30萬輛，占整個日本制造商(50萬輛)的60%。值得一提的是，在海外，本田也在美國和中國減產。根據摩根士丹利的預測，此輪減產計劃將集中在需求大幅復蘇的中國市場。本田為什么會成為日本最受傷的廠商？日本資深分析師賽亞裙·易浩解釋說，本田近年來高度依賴外國零部件供應商，目前造成半導體短缺的零部件供應商中有德國大陸和博世等巨頭。為了擴大海外銷售，本田在前社長伊東孝紳時期(2009-2015年)積極采用外國供應商的零部件。一位曾與伊藤孝信共事的本田老員工向日本媒體回憶說，為了擴大全球銷量，前社長曾認為外國供應商更有利于te的海外擴張……的成本。在伊東孝紳的戰略指導下，本田在半導體組件方面啟動了供應商轉型，上游供應逐漸從日本電信工業(現日立asimo)等本田國內供應商轉變為國外供應商。2015年上任的八鄉田崎敬浩社長，一直在推進產能削減計劃，但采購政策變化不大，基本延續了伊藤孝信的采購思路。

不過，值得一提的是，國外供應商近年來一直在努力避免庫存過剩。據悉，2019年庫存周轉率方面，日本國內大型供應商電裝的庫存周轉率為8.15倍，但大陸集團為9.65倍。日本半導體貿易公司的干部指出，這些大型外國供應商沒有多少半導體庫存，這直接導致了新一輪的供應緊張。“我曾經聽到本田的負責人感嘆‘外國供應商難以控制，正在反思對外國供應商的過度依賴’。”一位供應商干部這樣說。本田2020年11月宣布，2021年3月的合并凈利潤(國際會計準則)將比上一財年減少14%，達到3900億日元。雖然新冠肺炎疫情的逐漸緩解使該公司大幅上調了此前的預期(1650億日元，同比下降64%)，但半導體供應問題可能會給新上調的業績預期潑一盆冷水。日本業界普遍認為，這與日本汽車制造商糟糕的庫存管理不無關系。2011年東日本大地震中，車載半導體巨頭瑞薩的工廠一度受到影響。由于半導體供應不足，日本廠商經歷了國內外工廠相繼停產的“瑞薩沖擊”。據相關人士透露，受東日本大地震影響，豐田意識到在供應鏈中提前規劃的重要性。受瑞薩影響后，該公司半導體庫存增加了約6個月。

回到2020年10月，旭化成的日本半導體工廠發生火災，豐田的應急行動也非常迅速。公司直接與旭化成談判，提前布局半導體采購，準備讓瑞薩代工芯片計劃b，已經從東日本大地震和新冠肺炎風暴中恢復過來的日系車企，現在已經意識到改善供應鏈管理的重要性。這兩次大規模沖擊也將成為日系車企改變采購策略的重要契機。值得一提的是，為了爭奪半導體行業更大的市場份額，瑞薩電子周一正式發表聲明，稱正在就收購總部位于英國的芯片設計公司Dialog進行談判，交易規模預計將達到60億美元。到目前為止，與本田和其他高度依賴外部供應商的車企相比，擁有汽車半導體相關業務的日本企業受到的芯片損害要小得多。以豐田為例，其半導體芯片的主要供應商是電裝，由自己控股，因此在芯片供應上比本田更樂觀。電裝首席財務官松井康夫(Yasuo Matsui)上周表示，該公司正在與半導體制造商合作，隨著夏季產能增長的加速，供應緊張的局面有望得到緩解。盡管如此，目前的日本廠商還是因為芯片短缺，或多或少的按下了本地生產的暫停鍵。上個月，豐田在北美的產能受到芯片的影響，導致其位于德克薩斯州圣安東尼奧的工廠減少了全尺寸皮卡Tundra的產量。后來，其中國廣州工廠的部分生產線也因芯片停產。時至今日，豐田仍在艱難應對全球多個生產基地半導體供應的不確定性。8

馬自達還計劃調整國內外幾家工廠的產量。據有關人士透露，該公司正在討論生產……tion計劃在2、3月份將CX-5等車型減產3.4萬輛，CX-30、馬自達3等車型也在減產日程上，在華合資公司也在討論后續減產的具體政策。事實上，日產與博世和mainland China也有半導體業務。但由于新冠肺炎和內部轉型的壓力，日產急需V型復蘇，品牌力和世界銷量也較前幾年有所下滑。因為銷量恢復比其他公司慢，所以半導體荒的影響沒有其他車企那么明顯。還有的是壓力和反彈。在新四化的轉折點上，半導體作為汽車的核心部件的重要性與日俱增。一般來說，一輛汽油車使用100-200個半導體，一輛電動車攜帶的半導體會是汽油車的兩倍。汽車越智能，需要攜帶的半導體芯片就越多。但事實上，芯片荒的大潮已經席卷到了其他行業。

9

最近，越來越多的非汽車行業開始抱怨半導體短缺導致的生產瓶頸。蘋果新產品iPhone 12等5G移動通信新機型的普及也凸顯了消費電子行業產能的日益短缺，但在早期階段很難量化。作為高通的主要客戶，蘋果公司最近承認，一些高端iPhone手機的銷售受到芯片組件短缺的阻礙。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和英飛凌(Infineon)也表示，“芯片短缺”不再僅僅限制汽車行業的產能，索尼也在2月初警告稱，由于生產問題，2021年可能無法完全滿足新游戲機的市場需求。彭博戰略分析師尼爾·莫斯頓(Neil moston)表示，由于電腦產品和電動汽車之間對芯片的競爭越來越激烈，智能手機零部件的供應遭遇了數年來的首次嚴峻形勢。在過去的3-6個月里，智能手機的主要部件(包括芯片組和顯示器)的價格上漲了15%。據悉，任天堂和微軟在游戲機和Xbox芯片的生產上也遇到了困難。據知情人士透露，2021年游戲硬件行業的半導體供應將進一步惡化，并可能在夏季前后受到產能打擊。

0

那么是不是其他行業也在分擔汽車行業的壓力呢？其實周邊行業的困境在汽車領域也會反彈，最典型的就是服務器和工業設備芯片的短缺。雖然看起來汽車芯片直接影響的車輛的調度和性能是有區別的，服務器和工業設備芯片與車輛本身聯系不大，但這些行業與制造、物流、出行、自動駕駛和云的關系更多于與車輛本身的關系，可以看作是在大多數場景下對汽車制造和出行的更直接作用和與車輛本身的間接聯系。比如汽車制造加工離不開機床等工業設備，工廠需要使用數據庫和服務器來調配物料，優化物流。在汽車企業供應鏈可視化/采購改善方面，需要使用專業的交聯傳感器，對整個工廠的原材料和零部件運輸過程進行監控，并對相關數據進行計算和優化。在移動出行、智能云、自動駕駛等領域，整個系統不僅需要汽車，還需要云、塔、基站等。除了V2V，還有V2X，所以雖然車輛本身不需要配備服務器，但是在整個大交通出行系統中也離不開服務器的控制。

1

在全社會各大行業關聯度和互動度越來越高的今天，汽車行業已經不能獨善其身，或者指望其他行業“為之遭殃”。如何堅持“一榮俱榮，一損俱損”的理念ss for all”已經成為汽車產業轉型過程中不可忽視的本質。8

馬自達還計劃調整國內外幾家工廠的產量。據相關人士透露，公司正在討論2、3月份CX-5等車型減產3.4萬輛的生產計劃，CX-30、馬自達3等車型也在減產日程上，在華合資公司也在討論后續減產的具體政策。事實上，日產與博世和mainland China也有半導體業務。但由于新冠肺炎和內部轉型的壓力，日產急需V型復蘇，品牌力和世界銷量也較前幾年有所下滑。因為銷量恢復比其他公司慢，所以半導體荒的影響沒有其他車企那么明顯。還有的是壓力和反彈。在新四化的轉折點上，半導體作為汽車的核心部件的重要性與日俱增。一般來說，一輛汽油車使用100-200個半導體，一輛電動車攜帶的半導體會是汽油車的兩倍。汽車越智能，需要攜帶的半導體芯片就越多。但事實上，芯片荒的大潮已經席卷到了其他行業。

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最近，越來越多的非汽車行業開始抱怨半導體短缺導致的生產瓶頸。蘋果新產品iPhone 12等5G移動通信新機型的普及也凸顯了消費電子行業產能的日益短缺，但在早期階段很難量化。作為高通的主要客戶，蘋果公司最近承認，一些高端iPhone手機的銷售受到芯片組件短缺的阻礙。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和英飛凌(Infineon)也表示，“芯片短缺”不再僅僅限制汽車行業的產能，索尼也在2月初警告稱，由于生產問題，2021年可能無法完全滿足新游戲機的市場需求。彭博戰略分析師尼爾·莫斯頓(Neil moston)表示，由于電腦產品和電動汽車之間對芯片的競爭越來越激烈，智能手機零部件的供應遭遇了數年來的首次嚴峻形勢。在過去的3-6個月里，智能手機的主要部件(包括芯片組和顯示器)的價格上漲了15%。據悉，任天堂和微軟在游戲機和Xbox芯片的生產上也遇到了困難。據知情人士透露，2021年游戲硬件行業的半導體供應將進一步惡化，并可能在夏季前后受到產能打擊。

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那么是不是其他行業也在分擔汽車行業的壓力呢？其實周邊行業的困境在汽車領域也會反彈，最典型的就是服務器和工業設備芯片的短缺。雖然看起來汽車芯片直接影響的車輛的調度和性能是有區別的，服務器和工業設備芯片與車輛本身聯系不大，但這些行業與制造、物流、出行、自動駕駛和云的關系更多于與車輛本身的關系，可以看作是在大多數場景下對汽車制造和出行的更直接作用和與車輛本身的間接聯系。比如汽車制造加工離不開機床等工業設備，工廠需要使用數據庫和服務器來調配物料，優化物流。在汽車企業供應鏈可視化/采購改善方面，需要使用專業的交聯傳感器，對整個工廠的原材料和零部件運輸過程進行監控，并對相關數據進行計算和優化。在移動出行、智能云、自動駕駛等領域，整個系統不僅需要汽車，還需要云、塔、基站等。除了V2V，還有V2X，所以雖然車輛本身不需要配備服務器，但在整個大交通出行中也離不開服務器的控制……系統。

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在全社會各大行業關聯度和互動度越來越高的今天，汽車行業已經不能獨善其身，或者指望其他行業“為之遭殃”。如何秉持“一榮俱榮，一損俱損”的理念，成為汽車產業轉型過程中不可忽視的本質。

標簽：本田豐田大眾馬自達摩根

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